建厂太慢!台积电美国厂增援500人!
(2023-06-30)
美光预测:芯片过剩正在缓解!
(2023-06-30)
Omdia:半导体市场连续五个季度下滑
(2023-06-29)
中国移动发布两颗自研通信芯片,推动国产芯片实现自主可控
(2023-06-28)
长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资 助力第三代半导体产业
(2023-06-28)
元芯半导体完成数千万元天使+轮融资,专注氮化镓功率芯片解决方案
(2023-06-28)
IDC:2023年全球半导体代工市场将萎缩6.5% 2024年有望回归正轨
(2023-06-28)
日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购ASML光刻机 加强技术合作
(2023-06-27)
英特尔将出售半数芯片制造股权!
(2023-06-26)
英特尔将出售奥地利芯片公司 IMS 20% 的股份
(2023-06-21)
消息称德国将为英特尔芯片厂提供100亿欧元补贴
(2023-06-20)
博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案,传输速度可达 8.64 Gbps
(2023-06-20)
消息称台积电 7nm 及以下制程工艺产能利用率已开始反弹
(2023-06-20)
250亿美元!英特尔将在以色列建厂!
(2023-06-20)
英特尔将斥资250亿美元在以色列建设新工厂
(2023-06-19)
一个月来至少三起,台积电频频投资硅谷AI芯片创企
(2023-06-15)
三安光电:设立全资孙公司重庆三安半导体,从事生产碳化硅衬底
(2023-06-12)
欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元资金补贴
(2023-06-09)
Semtech第一财季基础设施市场营收同降49%
(2023-06-08)
受英伟达 AI 芯片需求暴涨影响,消息称台积电正在紧急订购封装设备
(2023-06-07)
台积电:正在评估日本第二芯片工厂,仍在熊本以成熟制程为主
(2023-06-06)
台积电2022年研发费用近55亿美元 N4P预计今年量产
(2023-06-06)
英思嘉半导体发布业界首款25G突发模式Active DML TOSA
(2023-06-05)
傲科光电:新一代收发芯片实现批量交付,打破垄断开启增长新曲线
(2023-06-05)
光子处理器初创公司Lightmatter获1.54亿美元C轮融资
(2023-06-02)
博通第二财季营收87.33亿美元 同增8%
(2023-06-02)
MaxLinear推出2.5G以太网交换机和8端口企业PHY
(2023-05-31)
Semtech任命新总裁兼首席执行官
(2023-05-31)
MaxLinear与JPC Connectivity合作 使用Keystone PAM4 DSP构建AEC
(2023-05-30)
Marvell受库存调整影响 第一财季营收同降9%
(2023-05-30)
ADI因终端市场库存调整 第二财季通信业务同比下滑4%
(2023-05-30)
美国和日本将于今日(26日)就芯片合作发表声明
(2023-05-26)
报告:去年全球半导体封装材料市场达261亿美元
(2023-05-24)
荷兰芯片设备商ASM将对韩投资1亿美元,建设新的制造和研发中心
(2023-05-24)
Marvell撤走后:在越南成立新中心
(2023-05-24)
苹果与博通签订数十亿美元协议 在美国开发5G射频组件
(2023-05-24)
国产硅光设计自动化软件及其生态建设的突破——第五届硅光产业论坛亮点回顾
(2023-05-23)
印度:计划5年内成世界最大半导体制造地
(2023-05-23)
美光公司财报:2022年美光中国大陆为33.11亿美元 占比为11%
(2023-05-22)
三星拟在日本新建芯片厂,消息称可获近 150 亿日元补贴
(2023-05-17)
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