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Infleption收购硅光公司SiNoptiq和Morton Photonics (2024-01-30)

富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业占股40% (2024-01-18)

Ayar Labs新增硅行业资深人士以加速增长 (2024-01-18)

Gartner：2023年全球半导体营收总额为5330亿美元同比下降11% (2024-01-17)

Yole预测2024年的芯片世界 (2024-01-17)

安湃光电炼出一颗光通信新“芯”——薄膜铌酸锂调制器芯片 (2024-01-11)

消息称英伟达计划Q2向中国市场推出特供版H20芯片 (2024-01-10)

MACOM宣布任命Raj Shanmugaraj为董事会成员 (2024-01-09)

高通入选“2023全球最具影响力的十大外国跨国公司” (2024-01-09)

三星计划到2030年实现芯片工厂完全自动化，正开发本土自研智能传感器 (2024-01-05)

MaxLinear推“Puma 8”DOCSIS 4.0芯片可提供10Gig速度 (2024-01-05)

Yole：2024年化合物半导体产业现状 (2024-01-04)

Yole：2024年数据中心半导体趋势 (2024-01-03)

SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆 (2024-01-03)

韩国半导体产品今年出口额可能低于1000亿美元远不及2022年 (2023-12-30)

台积电发布产品规划蓝图预计2030年迈入1nm时代 (2023-12-28)

英思嘉半导体28Gbaud PAM4线性DML驱动器累积出货超过100万片 (2023-12-27)

IDC：2024年半导体市场将复苏年增长率20% (2023-12-25)

Ayar Labs任命创始人兼CFO为新任CEO (2023-12-20)

三星加快研发“存储芯片界的CPO” 已申请多个商标 (2023-12-20)

中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利可提升光模块性能 (2023-12-15)

赛微电子设立控股子公司促进MEMS芯片制造 (2023-12-15)

台积电1.4nm制程命名为A14 有望于2027-2028年量产 (2023-12-14)

台积电刘德音：明年是半导体健康成长年 (2023-12-14)

韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心 (2023-12-13)

美国商务部长：英伟达“能够、将会且应该”向中国出售AI芯片 (2023-12-12)

消息称台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成 (2023-12-12)

TrendForce：台积电市场占有率58%，英特尔首入全球前十晶圆代厂榜 (2023-12-11)

英伟达CEO黄仁勋访问越南计划在当地建芯片生产中心 (2023-12-11)

LC评论Marvell分析师日：庆祝AI市场机遇 (2023-12-11)

博通2023财年营收增长8% 驱动力来自AI加速器和网络连接投资 (2023-12-08)

联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63% (2023-12-08)

Marvell推出业界首款400/800G 5nm PAM4光学DSP (2023-12-07)

Semtech公布2024财年第三季度业绩 (2023-12-07)

MACOM宣布完成对Wolfspeed射频业务的收购 (2023-12-05)

Marvell Q3数据中心业务环增20% 预计Q4环增超30% (2023-12-01)

传三星电子成立下一代芯片工艺研究部门 (2023-11-30)

欧洲集成光电子公司呼吁欧盟支持建立有弹性的PIC供应链 (2023-11-30)

逍遥科技武汉技术支持中心揭牌，深化PIC Studio客户服务体系 (2023-11-29)

Marvell加入超以太网联盟推动AI和加速计算所需的网络增强 (2023-11-29)

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