三星半导体的关键一役
(2021-01-25)
华为内部人士:公司预留了芯片!
(2021-01-22)
联发科5G大翻身 CEO开奖:人均10万
(2021-01-22)
曝阿里自研芯片:实现安卓10对RISC-V的基础代码移植
(2021-01-22)
英特尔新任CEO:7纳米项目正在恢复,但仍可能扩大芯片制造外包
(2021-01-22)
博通推出配置CPO的下一代交换ASIC
(2021-01-22)
Intel新任CEO责任重大 90亿美元的CPU重任
(2021-01-21)
喜报!山东中芯光电科技有限公司顺利通过国家高新技术企业认定!
(2021-01-20)
台积电拟 “风险生产” 3nm 芯片!
(2021-01-18)
中芯国际副董事长蒋尚义:目前的生态环境已不适用
(2021-01-18)
立昂微:12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模
(2021-01-15)
华尔街日报:芯片短缺问题会延续到2022年
(2021-01-15)
高通14亿美元收购芯片公司Nuvia 意图减轻对Arm依赖
(2021-01-14)
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡
(2021-01-13)
10年超6000亿元 我国芯片融资TOP10出炉:紫光一骑绝尘
(2021-01-12)
英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包
(2021-01-11)
台积电12月营收增长13.6%,全年增长25.2%
(2021-01-08)
2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%达992亿美元 创历史第二高
(2021-01-08)
全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
(2021-01-05)
台积电2020年资本支出170亿美元 今年预计将达200亿美元
(2021-01-04)
台积电与三星3nm开发遇阻 量产时间或将推迟
(2021-01-04)
中芯国际已获美国成熟工艺许可?
(2021-01-04)
仕佳光子:2020年AWG产品收入快速增长 DFB激光器芯片小批量供货
(2021-01-04)
AMD将成台积电7nm最大客户!
(2020-12-31)
中芯国际暴涨!
(2020-12-31)
IC Insights:2020年Fabless公司销售额飙涨32.9%
(2020-12-30)
意法半导体加入超宽频联盟
(2020-12-30)
1.1万亿!抗衡美国!欧州重振半导体产业!
(2020-12-28)
青岛惠科6英寸晶圆项目:已接到十几万件芯片意向订单,将开始大规模批量化生产
(2020-12-28)
英特尔3座晶圆厂正在扩大10nm制程产能
(2020-12-28)
功率半导体器件企业宏微科技冲刺科创板
(2020-12-25)
华为申请自研芯片专利:可提高传输性
(2020-12-25)
Counterpoint:超越高通,三季度联发科首次成为全球最大智能手机芯片厂商
(2020-12-25)
华为公布“数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片”专利
(2020-12-25)
鸿海半导体布局再下一城 青岛封测厂封顶
(2020-12-24)
华西股份:索尔思有望助推国产高端光芯片突围
(2020-12-24)
台湾相关部门通过台积电赴美建厂项目
(2020-12-24)
外购芯片比自研更“香”?国产IGBT厂商宏微股份透露无奈
(2020-12-24)
苹果已预定台积电3纳米芯片生产 主要用于M系列芯片
(2020-12-23)
台积电美国建厂:量产5nm芯片
(2020-12-23)
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