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  • 国家工信部：将对下半年芯片短缺等问题深入分析 (2021-06-23)
  • 深圳技术大学联合中芯国际成立集成电路学院 (2021-06-23)
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  • 傲科正式进军400G/800G光电芯片领域， 引领光互连行业快速发展 (2021-06-21)
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  • 国内芯片短缺 院士表态：还需8个中芯国际 (2021-06-17)
  • 全球十大芯片设计公司排名：美国占6家，中国大陆挂零 (2021-06-17)
  • 日本乐天移动：芯片危机比预期“严重得多” (2021-06-16)
  • 日本半导体又一次领先：全球首发全新晶圆技术 (2021-06-16)
  • 台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂，美光或跟进投资 (2021-06-15)
  • 总投资44.76亿元！中建七局斩获新基建大单，建筑面积40万平方米 (2021-06-11)
  • 台积电5月份营收40.56亿美元 同比增长近20% (2021-06-10)
  • 光安伦芯片宣布25G EML Chip 研发成功 (2021-06-10)
  • 日本积极补贴半导体制造 美台大厂纷纷报到 (2021-06-09)
  • 环球晶宣布与格芯签署8亿美元供应协议 (2021-06-08)
  • 高盛：芯片供应短缺将在下半年有所改善 (2021-06-08)
  • Ranovus发布超大规模DC应用的第二代CPO芯片 (2021-06-08)
  • 云岭光电5G用光芯片通过测试 武汉实现中高端光芯片自主研发 (2021-06-08)
  • 三十年半导体产业份额从50%跌至6%，日本将推“国家芯片计划” (2021-06-07)
  • 芯片价格飙涨 5 倍，2021 年 1-5 月我国新增芯片企业 1.57 万家，同比增长 230% (2021-06-07)
  • II-VI高意推出100Gbps磷化铟DML芯片 面向数据中心高速收发器部署 (2021-06-07)
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