日本积极补贴半导体制造 美台大厂纷纷报到

  ICC讯 日本政府积极投入半导体研发，日前日媒指出，日本政府确定提供茨城县筑波市建立的台积电研发据点计划补助，金额为总研发经费370亿日元的50%。此外，IBM、英特尔(Intel)也加入了日本的先进半导体制造技术联盟，美日双方可能合作研发半导体的材料、制程等技术，台积电也是技术联盟的成员。

  针对位于茨城县筑波市的台积电研发补助，除了提供占总研发经费50%，约185亿日元的补助金额，该研发计画也与IC基板厂Ibiden、晶圆厂商信越化学，以及材料、设备商等20家日本企业，以及东京大学等学术机构合作，期望借此吸引半导体厂商赴日本设厂，活化日本的半导体产业。筑波市的台积电研发据点将着重在3D封装等技术的进展，近期开始筹备测试产线，并预计在2022年启动研究计划。

  面对人工智能与5G等趋势，日本加快芯片研发的脚步。日本产业技术总合研究所在今年3月成立先进半导体制造技术联盟，与联盟内厂商合作开发半导体先进制程。日媒报导提及，台积电与英特尔的日本法人都是联盟成员，日前IBM的加入也成为一大助力，连结IBM发表2nm制程与美国的研究据点等技术能量，可强化联盟的研发动能。