• Semtech第三财季数据中心业务收入环增58% (2024-11-27)
  • 英伟达预计第四季度将出货数十亿美元的Blackwell系统 (2024-11-22)
  • 意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片，2025 年末投产 (2024-11-21)
  • Quantum Computing公司宣布获首个TFLN代工订单 (2024-11-20)
  • 日本和韩国政府采取措施支持本土芯片制造商 (2024-11-18)
  • 高通的5G RAN芯片终于在越南上市了 (2024-11-18)
  • MACOM收购ENGIN-IC 扩大集成电路设计专长 (2024-11-14)
  • 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台 (2024-11-13)
  • MACOM第四财季营收同比增长34% (2024-11-08)
  • AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪 (2024-10-28)
  • MaxLinear第三季度营收同比下降6% 业务在积极复苏 (2024-10-28)
  • SEMTECH闪耀2024年 CIOE，全新产品震撼登场 (2024-10-25)
  • 英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品 (2024-10-17)
  • 台积电计划在欧洲建设更多工厂，重点瞄准 AI 芯片 (2024-10-14)
  • 越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂 (2024-10-11)
  • 消息称英伟达明年 AI GPU 破天荒改用插槽设计：实现模块化，简化售后维护 (2024-10-11)
  • 高速光互连芯片商「傲科光电」产学研升级，与北京大学 共建光电联合实验室 (2024-10-10)
  • 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货 (2024-10-10)
  • 鸿海：正在建造全球最大英伟达超级芯片工厂，GB200有望四季度发货 (2024-10-09)
  • 国内首条光子芯片中试线在无锡启用 (2024-09-29)
  • 博通宣布Sian™2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市 (2024-09-29)
  • 长光华芯二期项目在太湖科学城功能片区封顶 (2024-09-27)
  • 博通、Charter和Comcast将联合开发25G统一DOCSIS芯片组 (2024-09-27)
  • NewPhotonics推出基于DSP的光模块应用的1.6T PIC片上发射器 (2024-09-23)
  • 睿熙科技三大应用VCSEL产品亮相CIOE 携手产业链探索车载光通信融合机遇 (2024-09-20)
  • 英特尔官宣剥离芯片代工业务 (2024-09-18)
  • Semtech最新PON-x解决方案简化FTTR宽带部署 (2024-09-13)
  • 英思嘉推出业界领先的4x200G线性TIA (2024-09-12)
  • CIOE 2024展会邀请 | 艾诺半导体和富泰科技诚邀您莅临12号馆12A13！ (2024-09-09)
  • CIOE 2024|POET将推出单波200G Tx&RX OE和800G 2xFR4 OSFP方案 (2024-09-07)
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  • CIOE 2024 | 傲科光电邀您相约12A59展位！ (2024-09-06)
  • CIOE 2024 | 老鹰半导体邀您莅临12A39 (2024-09-05)
  • Semtech公布2025财年第二季度财务业绩 (2024-09-02)
  • CIOE2024展会邀请 | 铋盛半导体诚邀您莅临11B57！ (2024-08-30)
  • Marvell 2025财年第二季度数据中心市场营收同增92% (2024-08-30)
  • 在CIOE 2024上探索MACOM的高速模拟连接解决方案 (2024-08-28)
  • Sivers半导体剥离光子学业务 打造独立上市的光子学公司 (2024-08-28)
  • 台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼，规划月产能达 4 万片 (2024-08-19)
  • 马来西亚和中国将在半导体领域加深合作，10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会 (2024-08-14)
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