ICC讯 据日本共同社报道,知情人士透露,拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围,旨在配合日本升级后的限制,东京将从7月起在现有清单中添加23种设备,其中部分将超出美国目前的限制,如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。
此外,有市场消息传荷兰政府计划最早下周发布新的出口管制措施,进一步限制光刻机巨头ASML产品对中国出口的限制。消息人士称,荷兰议员制定的出口管制规定,预计最早会在本月30日或7月首周公布,并将可被其他欧盟成员国作为蓝本。
荷兰政府此前承诺在夏季前公布此类措施。早前有媒体指,预计荷兰不会点名中国或ASML,但相关措施旨在限制部分型号光刻机对中国的出口。据悉,荷兰和日本今年1月原则上同意加入美国的行动,限制向中国企业出口部分先进的半导体和晶片制造技术。
对于美方半导体产业政策和出口管制,商务部毛宁表示,美国滥用经济胁迫手段,将制裁作为解决外交问题的首选,非但没有效果,还造成了人道主义灾难。近年来美国滥用“长臂管辖”,门槛不断降低,力度不断扩大,严重损害国家主权平等,扭曲正常国际贸易,美方应当停止非法单边制裁和“长臂管辖”。
事实上,早在6月初,中美就举行了会谈,美国的芯片与科学法等半导体产业政策和出口管制是其中一项议题。当时有美国官员透露,美国正在考虑限制美国的投资和技术流向中国先进半导体、人工智能和量子计算等领域的企业。
也有分析称,美国商务部延长豁免的做法将削弱美国在芯片上对中国出口管制政策的效果。也有美国芯片行业内企业高管称,美国商务部将延长豁免期,而非逐渐减少甚至是终止豁免以强化对中国芯片出口管制的做法,意味着美国已经认识到,在一个高度一体化的全球产业中,要对中国搞科技脱钩比预想的更困难。
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