源杰科技：公司CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域

  ICC讯  近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司举行特定对象调研投资者活动。源杰科技成立于 2013 年，是以 IDM 模式经营的平台型半导体激光器企业，主要从事光芯片的研发、生产、销售，下游应用主要包括：光纤接入、数据中心、无线通信、车载激光雷达、传感领域等领域。拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程生产线。

  光纤接入领域：市场需求好，主要国内外的 10G PON 的升级拉动的需求。公司在光纤接入领域占据的较高的市场份额，是贡献公司收入的重要应用领域之一。除了原有的 2.5G 和 10G 的 DFB 产品。10G EML 产品也将会是一个新的增长点。

  数据中心领域：2020 年以来，数据中心业务增长非常快，主要以 25G DFB 芯片为主。但是目前我们的市占率还较低，有较大的提升空间。

  无线通信领域：与运营商无线建设的投入息息相关，整体的需求比较平稳，公司在客户、份额、产品上会做进一步的拓展。

  车载激光雷达领域：推出了发射和接收的相关产品，与车载激光雷达主流厂商形成合作关系。

  以下为本次投资者活动交流信息：

  问：请介绍一下公司目前产能情况、产能规划及产能具体分配到不同速率的产品类型?

  答：上市公司使用自有资金，投入了 3 个多亿在募投项目中。目前各速率产品的晶圆厂、芯片厂已经建设完毕。生产设备去年上半年陆续到货并开始调试。新增释放的产能能够满足今年的产能需求。对于分配问题，很多产品是可以共线生产，所以我们根据订单需求，会做一些调整。

  问：目前公司 CPO 产品进度如何?如果未来的产业链重构，公司会承担什么角色?

  答： CPO 是封装技术趋势之一，公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 领域。目前我们在大功率规模产品也有很大的突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于 CPO 技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。

  问：跟海外头部厂商竞争，我们核心竞争力?

  答：产品层面差异不大，良率可靠性都没什么差异。海外公司的强项在于从事光芯片行业时间长，有的已经二三十年，产品、人员积累也比较深厚，客户对其认知也更强。在光纤接入、无线接入领域，我们做的比较好，是头部的供应商，直接的模块客户，间接的设备商都非常认可源杰的产品。比如，光纤接入领域的 2.5G 产品规模出货了 7、8 年，积累了深厚的口碑，后续的 10G DFB 大规模出货，10G EML 产品的推进，都很顺利。在相对这两年开始发力的领域，我们从小客户做起，逐步积累客户的信任。

  问：未来 1-3 年产品的主要看点?

  答：第一，用于光纤接入领域 10G 1577 EML 产品;第二，数据中心 25G 是第二个增长点;第三，数据中心更高端产品，例如 50G、100G 的产品，还需要经过送样测试等各环节，因此从明年至后年开始，预计放量会持续增加;第四，车载激光雷达领域的产品。

  问：公司在光通信领域未来会不会从芯片做到模块?

  答：公司专注于芯片环节。

  问：车载激光雷达大概进展，未来的规划?

  答：跟客户深入合作。现在产品上 1550 种子源，接收端的产品，我们都有涉及。