智立方:公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备

讯石光通讯网 2025/7/2 10:53:04

  ICC讯 日前智立方在互动平台表示,公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备,包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等,设备已进入行业技术路线领先的硅光领域,逐步扩大市场份额。

  此外还有投资者提问,量子计算、6G等新兴技术对半导体设备的未来发展有哪些潜在影响?公司如何应对?

  智立方回答表示,量子计算、6G等新兴技术将对半导体设备提出更高精度、效率和可靠性的要求,带来市场机遇,公司通过加强技术研发,开发适用于新兴技术的设备,积极布局新兴技术领域,抢占市场先机。

新闻来源:ICC讯石综合整理

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