涨价至少三年？芯片最重要原料硅晶圆持续短缺

  ICC讯  近年来，芯片的持续性涨价，不断引发着下游产业链;而芯片涨价的背后，除了自身产能的原因，用于芯片制造的原料硅短缺，也是重要因素。

  近日，硅晶圆制造龙头 Sumco 表示，随着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积，硅晶圆短缺将持续到 2023 年以后，该公司的 300mm 硅晶圆基本都是签至 2026 年的长约。2021 年硅晶圆价格上涨了 10%，价格也上涨了 10%，预计这种增长势头将持续至少三年。

  该公司还预计，2021~2025 年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望达到 1100 万片 / 月，2022 年 -2026 年硅片将维持供不应求态势。这意味着，2022 年 -2026 年，半导体硅片行业需要大量新建投资。