台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元

  ICC讯 4月20日，据路透社报道，根据一份投资意向书，台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。报道称，台积电是苹果公司的主要供应商，也是世界上最大的合同芯片制造商。该公司于去年开始在亚利桑那州建设投资达120亿美元的电脑芯片工厂。