日本东北强震下 半导体相关生产暂无影响

  ICC讯 3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，此次地震可能会让半导体供应链的运作雪上加霜。所幸，据TrendForce调查，目前仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季产能，将可能进一步下降，其余储存器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。

  储存器方面，铠侠K1 Fab震度达5级，地震发生当时造成线上晶圆部分受损，目前K1 Fab已经停机进行检查，而先前K1 Fab在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占Kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故对于K1 Fab本季的投产将进一步下降。其余铠侠工厂则不受影响，美光(Micron)广岛厂亦同。

  现货市场价格自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨，而俄乌战争并未使现货价出现明显涨跌波动，至昨夜福岛地震后，价格仍持稳。TrendForce表示，整体现货需求依旧疲软，价格不易出现剧烈变动。

  矽晶圆(Raw wafer)方面，SUMCO山形米泽厂、信越(Shin-Etsu)福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶(Crystal Growth)过程中需要极高的稳定度，目前业者尚未公布其影响。TrendForce表示，5级震度除停机检查外，机台与线上矽晶圆损害难免，不过在日本311地震后，除了重分配生产规画外，建物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。

  晶圆代工方面，日本境内共有两座12吋厂和两座8吋厂，包含联电Fab12M(12吋)、高塔(Tower) Uozu(12吋)、Tonami(8吋)、Arai(8吋)，分别位于三重县、富山县、新泻县，震度落在1~3级。目前工厂皆正常运作中，影响不大，但IDM厂瑞萨(Renesas)那珂工厂在5级震度内，亦停机减产确认影响当中。