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CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor,今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5,专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计,可直接替换现有PMD 芯片;不仅无需PCB重新设计,还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。
2021年第一季度,全球10G PON出货量(包括所有类型的10G PON)环比增长23%,同比增长近76%。其中,XG-PON1继续占据10G PON端口的最大份额;XGS-PON市场势头持续强劲,OLT端口出货量同比增长近400%。
随着运营商支出转向10G PON,2020年,全球10G PON OLT出货量年增近47%,其中XGS-PON OLT出货年增超过300%,XG-PON1出货年增近120%。
BBT数据显示,截至2018年底,全球10G PON OLT端口出货量约307万,其中10G EPON占比高达87%,其次是XG-PON1占11%,XGS-PON和NG-PON2占据剩余的2%。
2016年9月CIOE召开之际,青岛海信宽带多媒体技术有限公司GPON OLT与XG-PON1 OLT的合一的CPON OLT光模块取得技术突破,该光模块业内率先实现了GPON OLT光模块与XG-PON1 OLT光模块的集成。
近日,在2016年2月即将开幕的世界移动通信大会期间,中兴通讯将向全球发布GPON/XG-PON1合一光模块的COMBO PON方案,将一举解决GPON网络向XG-PON1升级过程中带来的升级成本高、机房占用大、光纤布线复杂以及运营维护难等一系列问题。
XG-PON是GPON的下一代演进技术。依据现实需求与技术成熟度的判断,FSAN定义NG-PON的演进规划分为两个阶段:XG-PON1和NG-PON2。XG-PON1属于PON的中期演进,着眼于研究兼顾现有GPON ODN 敷设的下一代标准。
在9月23日-27日的2014北京通信展期间,中兴通讯发布了业界第一款XG-PON1家庭宽带终端,采用中兴通讯自主研发的XG-PON1 ASIC芯片,支持4路GE接口和2路语音接口。
2012年10月16日,中兴通讯在欧洲宽带论坛(BBWF)期间,发布了业界第一套符合最新标准方向的TWDM-PON样机,在同一平台与ODN中展示了NG-PON2、XG-PON1和GPON、WDM-P2P多种接入技术共存与演进。同时中兴通讯认为,5年之内可采用GPON或XG-PON1建设FTTx网络,后续可根据带宽与业务发展需要,通过TWDM的叠加,逐步演进到NG-PON2,是一种必要与可行的发展模式。
近日,敏迅科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.)宣布推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为近日参加了国际标准组织FSAN主办的第二次 XG-PON1(也称10G-GPON)多厂家互通性测试活动,并成功通过了所有互通测试项目。
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