片上系统(SoC)设计商和制造商Point2 Technology宣布获得Bosch Ventures和Molex以及其他投资者的2260万美元的B轮融资。Point2报告称，资金的增加是对数据中心越来越多地使用人工智能的回应。

美国硅谷人工智能芯片初创公司 SiMa.ai周二宣布，已从台积电子公司 VentureTech Alliance 在内投资人增募到 1300 万美元资金，SiMa.ai目前总共筹集了 2 亿美元

在宣布获得1350万欧元的B轮融资的几个月后，硅光子学公司Scintil Photonics表示，它获得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的额外投资。此次融资约为150万欧元，使Scintil Photonics的总融资达到1900万欧元(该公司在2019年获得了400万欧元的A轮融资)。

Liberty Networks Germany 是 Liberty Global Ventures 和 InfraVia Capital Partners 的合资企业 (JV)，正在推进一项计划，在该国农村、绿地和服务欠缺的地区建立光纤到户 (FTTP) 网络。

基于microLED的芯片对芯片互连领域的领导者Avicena宣布在A轮融资中筹集了2500万美元，以资助基于microLED的大容量光学互连的开发。Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management,L.P.和Clear Ventures以及战略投资者Micron Ventures参与A轮融资，以加速Avicena的革命性互连技术。

法国硅光子技术开发商Scintil Photonics透露，它已在新投资者Robert Bosch Venture Capital (RBVC)的领导下筹集了1350万欧元的第二轮融资。这笔资金将帮助该公司在2024年底前实现其CMOS III-V增强型硅光子IC的量产。

诺基亚与Innventure合作推进高性能冷却技术商业化,直接冷却芯片和热源,以创新技术颠覆整个冷却行业。

印度一项激励计划吸引了5家芯片和显示屏制造商价值203亿美元的生产设施建提案，这些公司寻求从政府获得83亿美元。鸿海精密(Hon Hai Precision)与印度韦丹塔(Vedanta)的合资企业、新加坡IGSS Ventures、印度半导体制造公司(India Semiconductor Manufacturing Co)的申请，寻求获得超过56亿美元的政府支持。

近日，敏芯半导体顺利完成B+轮融资。此轮融资领投方为高瓴创投(GL Ventures)，跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。自今年下半年以来，敏芯半导体已连续完成两轮融资，累计融资金额过4亿元人民币。

全球领先的移动网络自动化和编排服务商Cellwize Wireless Technologies Inc.(Cellwize)宣布对其母公司Cellwize Wireless Technologies Pte进行3200万美元的B轮融资。由Intel Capital和Qualcomm Ventures LLC牵头，Verizon Ventures，Samsung Next以及现有股东参与。 Cellwize将利用募集的资金扩大其全球覆盖范围，渗透到私有LTE / 5G网络等邻近市场，并增强其CHIME平台的功能和功能以及其针对现有客户群(包括其人工智能)的价值主张和机器学习功能。

Verizon Ventures本周三领投NG-PON2新创公司PICadvanced (PICa) 的400万欧元(450万美元)A轮融资。PICa致力于开发符合新电信网络标准NG-PON2的光电收发器。