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云和数据中心为400G网络部署Innovium TERALYNX交换芯片 Innovium, Inc.表示来自多家云和数据中心的客户正在将基于Innovium的12.8Tbps TERALYNX 7芯片和旭创科技的光学器件部署到400G生产网络中。这些400G硬件和最低延迟解决方案正在投入生产并部署到实践中，可以提供业界最佳的每比特成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/11/20200311040624579105.htm 2020/3/11
AOI 400G QSFP-DD与Innovium 12.8T TERALYNX ASIC实现互操作 AOI与Innovium日前宣布，AOI的400G QSFP-DD SR8和400G QSFP-DD DR4 2公里收发器(Breakout成100G FR QSFP28)与Innovium业界领先的12.8Tbps TERALYNX?交换机ASIC成功实现互操作性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/29/20190529021558505331.htm 2019/5/29
[OFC19]立讯精密携手Innovium演示最新100G~400G光电互联产品立讯精密与Innovium共同宣布其DAC,ACC,AOC产品和Innovium 12.8Tbps TERALYNX 交换机成功互操作，且两家公司将在2019 OFC现场演示这些产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/03/04/20190304055011337243.htm 2019/3/4
Lumentum和Innovium成功验证400G FR4光模块和TERALYNX芯片互操作性 Lumentum和领先的数据中心网络交换解决方案提供商Innovium宣布成功实现Lumentum 400G FR4光模块和Innovium的TERALYNX芯片的互操作性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/12/04/20181204023116019376.htm 2018/12/4
芯片初创公司Innovium完成D轮7700万美元融资（附值得注意的芯片公司）芯片制造商Innovium本周宣布完成了D轮融资，本轮融资共获得7700万美元资金，成功将Innovium的融资总额推到了1.6亿美元。本轮的融资金额将用来推动Innovium的Teralynx 6.4 Tb/s和12.8 Tb/s数据中心以太网交换机芯片的生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/02/20180502075110876485.htm 2018/5/2
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云和数据中心为400G网络部署Innovium TERALYNX交换芯片

Innovium, Inc.表示来自多家云和数据中心的客户正在将基于Innovium的12.8Tbps TERALYNX 7芯片和旭创科技的光学器件部署到400G生产网络中。这些400G硬件和最低延迟解决方案正在投入生产并部署到实践中，可以提供业界最佳的每比特成本。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/11/20200311040624579105.htm 2020/3/11

AOI 400G QSFP-DD与Innovium 12.8T TERALYNX ASIC实现互操作

AOI与Innovium日前宣布，AOI的400G QSFP-DD SR8和400G QSFP-DD DR4 2公里收发器(Breakout成100G FR QSFP28)与Innovium业界领先的12.8Tbps TERALYNX?交换机ASIC成功实现互操作性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/29/20190529021558505331.htm 2019/5/29

[OFC19]立讯精密携手Innovium演示最新100G~400G光电互联产品

立讯精密与Innovium共同宣布其DAC,ACC,AOC产品和Innovium 12.8Tbps TERALYNX 交换机成功互操作，且两家公司将在2019 OFC现场演示这些产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/03/04/20190304055011337243.htm 2019/3/4

Lumentum和Innovium成功验证400G FR4光模块和TERALYNX芯片互操作性

Lumentum和领先的数据中心网络交换解决方案提供商Innovium宣布成功实现Lumentum 400G FR4光模块和Innovium的TERALYNX芯片的互操作性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/12/04/20181204023116019376.htm 2018/12/4

芯片初创公司Innovium完成D轮7700万美元融资（附值得注意的芯片公司）

芯片制造商Innovium本周宣布完成了D轮融资，本轮融资共获得7700万美元资金，成功将Innovium的融资总额推到了1.6亿美元。本轮的融资金额将用来推动Innovium的Teralynx 6.4 Tb/s和12.8 Tb/s数据中心以太网交换机芯片的生产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/02/20180502075110876485.htm 2018/5/2

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