芯片初创公司Innovium完成D轮7700万美元融资（附值得注意的芯片公司）

  ICCSZ讯  芯片制造商Innovium本周宣布完成了D轮融资，本轮融资共获得7700万美元资金，成功将Innovium的融资总额推到了1.6亿美元。本轮融资的投资方包括Greylock Partners，Walden Everbright，Walden Riverwood Ventures，Paxion Capital，Capricorn Investment Group，Redline Capital，S-Cubed Capital和Qualcomm Ventures。

  本轮的融资金额将用来推动Innovium的Teralynx 6.4 Tb/s和12.8 Tb/s数据中心以太网交换机芯片的生产。Innovium营销副总裁Amit Sanyal表示：“我们实际上正在交付用于构建交换机的芯片样品。”

  他表示：“Innovium能够提供专门针对数据中心的网络芯片，Innovium的三大市场分别是：大型云客户、交换机原始设备制造商、白盒厂商。Innovium主要与博通竞争，与博通竞争的的主要产品是Trident和Tomahawk芯片。”

  Innovium首席执行官Rajiv Khemani表示，Innovium的芯片也是可编程的，这意味着在网络中，芯片能够支持新的协议或创新，目前Innovium已经推出了12.8 Tb/s的可编程芯片。

  Innovium公司成立于2014年12月，到2016年5月获得融资5000万美元，并且表示开发以太网交换芯片来处理数据中心东西向流量。

  值得关注的芯片公司

  芯片行业是高投入低产出的行业，较高的入行门槛导致芯片公司并不是如此之多，除了业界知名的Intel、博通和高通这些大厂之外，也有一些其他的半导体厂商，接下来小编将通过若干篇幅来向大家介绍下值得关注的芯片公司。

  1、盛科网络(Centec)

  盛科网络是国内领先的网络交换核心芯片设计公司，经过十多年的自主创新，盛科逐步成长为数据通信领域全球领先的技术挑战者，目前正积极布局5G时代，在芯片中针对新的应用及趋势融入更多的创新，为客户提供更富竞争力的芯片产品。

  到目前为止，盛科已成功开发五代多款具有国际先进水平的核心芯片、成熟的芯片验证平台、多标准的定制化网络交换模块和领先的软件定义网络(SDN)解决方案。盛科正在研发面向25G/50G/100G/200G/400G的高带宽芯片，将为客户提供完整的数据中心解决方案。

  融资信息：2016年，盛科完成新一轮3.1亿战略融资，由国家集成电路大基金领投，CEC通过旗下中电创新基金第二次跟投。

  2、Barefoot Networks

  Barefoot公司成立于2003年，该公司的愿景是让网络更加快速且可编程，可编程网络应该像编写服务器一样简单，Barefoot的使命是让构建网络变得简单。

  Barefoot公司的主要产品是基于可编程语言P4的Tofino芯片，单片的吞吐量达到6.5 Tb/s。Tofino是业界首款终端用户可编程的交换机芯片，基于协议无关交换架构(PISA)实现，为网络设计人员提供了独立于协议的强大的交换功能，并提供可靠的可编程性。借助Tofino，在转发平面部署新的数据包处理功能，可以以软件更新的速度开发和部署新功能。Tofino支持丰富的可视性和遥测功能，使用户可以实现每个数据包的可视性，从而快速调试和修复网络中的问题。Tofino的可编程管道和存储器允许数据包查找表规模，不用购买昂贵的具有外部查找表存储器的交换机ASIC，就可以满足大部分要求。Tofino还可以在转发平面执行操作，提供性能并释放控制面板CPU以执行其他任务。除了交换和路由功能之外，网络所有者还可以使用Tofino执行中间件功能。

  融资信息：Barefoot在2013年12月25日完成种子轮融资140万美元，2014年5月14日获得了Lightspeed Venture Partners领投的A轮融资2400万美元;2015年6月获得Dell Technologies Capital领投的5000万美元B轮融资;2016年6月获得高盛和谷歌领投的5700万美元C轮融资，2016年11月获得阿里巴巴和腾讯的2300万美元C轮融资。迄今为止，Barefoot公司的融资金额达到了1.554亿美元。

  3、Marvell/Cavium

  Marvell成立于1995年，是全球领先的无晶圆厂半导体公司，每年售出近10亿颗芯片。Marvell在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。同时，借助于自身超强的设计及混合信号设计能力，Marvell可为客户提供最为关键的核心器件和模块。

  2017年11月，Marvell以60亿美元收购芯片厂商Cavium，Cavium公司在2017年推出了具有10 Gbe/25 Gbe优化可编程以太网交换机的全新XP60和XP70系列交换机。

  这两家芯片厂商的合并将把Marvell的广泛应用于企业、云计算、汽车和工业市场的存储、网络和无线芯片与Cavium面向企业、数据中心和运营商网络的可编程芯片相结合，将Marvell的市值提升到160亿美元。

  Marvell公司在2017年1月20日已经在纳斯达克上市。

  4、Mellanox

  Mellanox成立于1999年，是面向服务器，存储和超融合基础设施的端到端以太网和InfiniBand智能互联解决方案和服务的领先供应商。Mellanox智能互连解决方案通过提供最高的吞吐量和最低的延迟，为应用提供更快的数据速度和解锁系统性能.Mellanox提供高性能解决方案：网络和多核处理器，网络适配器，交换机，电缆，软件和芯片，可加速应用运行时间并最大限度地提高业务成果包括高性能计算，企业数据中心，Web 2.0，云计算，存储，网络安全，电信和金融服务等广泛的市场。2015年以8110万美元收购了另外一家芯片厂商EZChip。

  融资信息：1999年1月完成A轮760万美元融资，2000年3月完成B轮2570万美元融资，2002年2月完成5600万美元C轮融资，在2017年11月宣布上市。

  5、Nephos

  Nephos是一家致力于提供商用芯片的初创公司，致力于为全自动化的下一代云计算提供最高效、全面和高性能的可编程以太网交换机IC方案，实现无与伦比的可扩展性、灵活性。该公司原先是Mediatek内部的一个业务部门，在2016年2月独立成为一家公司，以更好地解决企业和数据中心细分市场。

  其产品主要是通过工程与高度集成的全面IP完全设计，满足下一代数据中心和企业基础设施对以太网交换机技术至关重要的需求。为今天的2.5G/5G/10G/40G/100G交换机提供完整的产品组合，未来的200G/400G/1T解决方案采用最新，最强大的工艺技术和创新技术，在最低功耗水平下实现最高集成度。

  融资信息：目前没有相关的融资信息