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Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成
Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29

OFC 2023：Scintil Photonics演示首款单芯片100GHz DFB梳状激光源
硅光子集成电路(PIC)的领先创新者Scintil Photonics将在OFC 2023期间的3351号展位展示其最新技术，一款用于高性能计算和AI应用的单芯片多端口100GHz DFB(分布式反馈)梳状激光源。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303025333691934.htm 2023/3/3

Scintil Photonics再获150万欧元融资
在宣布获得1350万欧元的B轮融资的几个月后，硅光子学公司Scintil Photonics表示，它获得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的额外投资。此次融资约为150万欧元，使Scintil Photonics的总融资达到1900万欧元(该公司在2019年获得了400万欧元的A轮融资)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/08/20220908022640657971.htm 2022/9/8

Scintil Photonics获€1350万B轮融资 用于硅光子扩展
法国硅光子技术开发商Scintil Photonics透露，它已在新投资者Robert Bosch Venture Capital (RBVC)的领导下筹集了1350万欧元的第二轮融资。这笔资金将帮助该公司在2024年底前实现其CMOS III-V增强型硅光子IC的量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/30/20220630010303173925.htm 2022/6/30

OFC22：Scintil Photonics推III-V增强型硅光子IC
硅光新创公司Scintil Photonics在OFC上推出III-V增强型硅光子IC。这款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec数据速率，从而实现高速通信中的终极互连。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/08/20220308064244810828.htm 2022/3/8

硅光子初创公司Scintil Photonics发起440万美元第一轮融资
公司将使用这笔资金用于研发800G光收发器光子集成电路，面向数据中心网络应用
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/23/20190923033843727469.htm 2019/9/23
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