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SENKO的SN®超小型连接器获IEC 61754-36标准化认证,确立全球VSFF光纤接口权威地位,助力AI、数据中心等高密度场景扩容与部署,提升互操作性、稳定性和部署简易性,推动光通信行业发展。
SENKO创新的可拆卸36通道光子集成电路(PIC)光连接器已成功集成至Marvell®定制XPU架构,该架构采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封装光学(CPO)技术。这一合作标志着AI服务器性能和下一代数据中心基础设施迈出重要一步。
在COP29上,SENKO展示了其创新光纤连接解决方案,致力于推动可持续发展。通过VSFF连接器减少塑料使用,降低碳排放,同时提升网络性能、可靠性和可扩展性,助力数据中心应对AI和量子计算需求。
在CIOE 2024展会上,SENKO展出了高密度光连接方案和精密测试仪器。亮点包括MPC光纤到芯片技术、高密度连接器SN-MT、以及SN连接器的环保优势。SENKO通过技术创新,推动数据中心连接的低碳环保和高密度发展。公司对AI技术在光通讯领域的应用持乐观态度,期待未来几年的行业增长和技术创新。
Senko与US Conec就VSFF产品专利侵权达成和解,保留专利,继续销售VSFF和MPO产品。SENKO是光纤连接技术的全球领导者,注重创新与质量。
近日,SENKO扇港再次获得 18 项专利授权,展示了 SENKO 致力于推动光学技术的创新和卓越,进一步巩固了在行业中的领先地位。
(SENKO)最近与BroadBand Tower, Inc. (BBTower) 合作,通过使用SN®连接器接口和QSFP-DD 400G DR4收发器演示了400G网络。这次突破性的演示在 BBTower 位于日本顶级商业中心之一东京的数据中心进行。
全球领先的光互联解决方案制造商 SENKO宣布,与著名科技公司纬创资通(以下简称纬创)合作,突破性地开发了最新的 NPO(近封装光学)交换机CP-3183-128L。这款革命性的交换机拥有 51.2 TB 的超大容量,并采用嵌入式激光模块和 ELSFP 模块(小型可插拔外部激光源模块),标志着高性能网络解决方案的新时代。
CIOE 2023,SENKO集中展示了应用广泛的VSFF超小型SN-MT, SN, CS系列连接器,高密度LC, MPO解决方案,On Board板载光连接解决方案,应用于高精度CPO光连接的Cudoform产品,户外应用IP系列连接器,以及多款精密型测试设备。
SENKO业务拓展经理李嵩将在第21届讯石研讨会专题六《通信半导体芯片、材料发展》上发表主题为《微型金属光学反射镜在LD/LED 封装、波导耦合、LiDAR以及AR/VR中的应用》的演讲,SENKO收购了光学领域的精密冲压公司Cudoform, 并整合其产品技术为金属光学平台,本次演讲介绍该技术平台的原理和历史, 并报告其产品在不同领域的应用情况。
Eoptolink和SENKO宣布下一代1.6Tb/s可插拔光模块使用SN和SN-MT光连接方案。SN和SN-MT连接器优化了1.6T模块封装密度,增强了4x400g和2x800g的分支能力,而不需要使用昂贵的扇出光缆或光交叉盒。SN-MT比双排MPO方案外形小,较小的尺寸有助于改善气流,提高OSFP-XD模块散热能力。
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