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全球领先的光互联解决方案制造商 SENKO宣布,与著名科技公司纬创资通(以下简称纬创)合作,突破性地开发了最新的 NPO(近封装光学)交换机CP-3183-128L。这款革命性的交换机拥有 51.2 TB 的超大容量,并采用嵌入式激光模块和 ELSFP 模块(小型可插拔外部激光源模块),标志着高性能网络解决方案的新时代。
CIOE 2023,SENKO集中展示了应用广泛的VSFF超小型SN-MT, SN, CS系列连接器,高密度LC, MPO解决方案,On Board板载光连接解决方案,应用于高精度CPO光连接的Cudoform产品,户外应用IP系列连接器,以及多款精密型测试设备。
SENKO业务拓展经理李嵩将在第21届讯石研讨会专题六《通信半导体芯片、材料发展》上发表主题为《微型金属光学反射镜在LD/LED 封装、波导耦合、LiDAR以及AR/VR中的应用》的演讲,SENKO收购了光学领域的精密冲压公司Cudoform, 并整合其产品技术为金属光学平台,本次演讲介绍该技术平台的原理和历史, 并报告其产品在不同领域的应用情况。
Eoptolink和SENKO宣布下一代1.6Tb/s可插拔光模块使用SN和SN-MT光连接方案。SN和SN-MT连接器优化了1.6T模块封装密度,增强了4x400g和2x800g的分支能力,而不需要使用昂贵的扇出光缆或光交叉盒。SN-MT比双排MPO方案外形小,较小的尺寸有助于改善气流,提高OSFP-XD模块散热能力。
Telefonica Brazil采用SENKO的IP-9 MPO多芯光纤连接器来构建更灵活、部署速度更快的下一代FTTX网络。这种独特的解决方案大大简化了有线和无线接入网络的部署,从而为家庭、办公室和移动用户提供高速宽带。
Lightwave公布了光通信年度创新大奖(Lightwave Innovation Reviews)评选结果,SENKO的MPC金属PIC连接器以4.5的高分荣获Lightwave年度创新大奖。 MPC是一种小尺寸、紧凑型连接器,可用于PIC与光纤纤芯的垂直和边缘耦合,且损耗低。
SENKO将与安立公司(Anritsu)合作,在OFC 2023上展示使用SN-MT连接器解决方案的共封装光学器件(CPO)网络测试装置。
扇港元器件公司(SENKO Advanced Components, Inc.)向特拉华州联邦法院提起诉讼,指控US Conec有限公司(US Conec, Ltd)侵犯了其7项专利,涉及到MDC和MMC连接器和适配器 - VSFF超小型连接器产品。
SENKO宣布SN Uniboot连接器在2022年BICSI秋季会议上荣获白金“布线创新者”荣誉。
Wirewerks为其NextSTEP光纤管理系统新增了3系列(3-Series)Breakout模块。该模块利用SENKO的SN连接器,在每个1RU面板上实现96个双工SN端口(即192个光纤端口)。
扇港元器件有限公司(SENKO)宣布美国专利商标局对其多项专利进行授权,这是对Senko在超小型连接技术领域先进性的认可。
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