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工研拓芯(苏州)集成电路有限公司(TOP-IC)在CIOE 2023,展示面向PON FTTx接入和数据通信市场的全新突破性CMOS芯片组以及成熟的CMOS芯片组
Broadcom的1G和10G EPON ONU和OLT SoCs和DOCSIS mediation层(DML)中间介,能够提供OEM客户朝EPON (DPoE) 1.0系统一个快速整合的途径。
2013年将成为XGPON市场发展元年。因应全球光纤网络到户日益普及,博通、阿尔卡特朗讯和台湾工研院皆将于今年底量产XGPON芯片和设备,期以更低的价格、功耗和硬件空间获得电信商的青睐,进而扩大在PON市场的占有率。
在2012年第四季度,博通净营收额为20.8亿美元,与2012年第三季度的21.3亿美元相比下降了2.3%,与2011年第四季度的18.2亿美元相比增长了14.3%。
博通Broadcom 10月17日宣布来自收购的Broadlight的GPON 芯片产品将可以和Broadcom原有的家庭网关软件配合使用。这一组合将可以让GPON设备商提供端到端的GPON产品线。
通讯半导体设备制造商博通公司昨日宣布,已经同意出价1.95亿美元收购以色列光通讯芯片制造商BroadLight公司,以进一步扩大博通公司在下一代光纤网络宽带接入设备领域的市场地位。
致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司(以下简称“PMC”)宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片(SoC)解决方案,继续保持其在光纤到户领域的领先地位。
电子信息司2012年继续实施“新一代宽带移动通信网”科技重大专项,支持光通信产业核心领域技术突破,在高速光模块、高速光电交叉芯片、PON芯片及一致性测试仪表、大容量OTN设备、N×100G、OTN和PTN融合设备、多层智能管控等方面加大产业扶持力度。
PMC-Sierra 公司日前宣布其 GPON 产品已通过宽带论坛(BBF)最新的GPON ONU认证。该认证是业界首个旨在验证 GPON 产品是否符合ITU-T GPON 标准和宽带论坛规范的项目,有助于推动产品的互操作性,使服务供应商能够以更具成本效益的方法扩展其高速宽带服务。
看多了FTTH,听多了光纤入户,当纷纷扰扰的广告摆在面前、虚虚实实的数字写在报告中,或许冷静的人们都会想:“光纤入户的热潮究竟有多少是炒作、又有几分是虚幻?运营商的步伐是否过于激进?”
高通(Qualcomm Atheros)与博通(Broadcom)两大芯片厂商已相继推出各自的EPON芯片,展现积极进军中国大陆市场的决心。
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