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应用分享丨基于机器学习的下行100G PAM-4 PON新型均衡器机器学习与光通信的结合为通信技术发展注入了新动力，引领着革命性的变革。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/11/20240411015715769494.htm 2024/4/11
博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY 博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY。全新Sian DSP实现了具有行业领先性能的最低功耗800G和1.6T光模块解决方案，为支持大规模AI工作负载的超大规模数据中心带来前所未有的带宽和效率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/26/20231026031409387805.htm 2023/10/26
Broadcom推出“业界首款”5nm 100G/通道光学PAM-4 DSP PHY Broadcom公司宣布推出具有集成跨阻放大器（TIA）和激光驱动器的5nm 100G/通道光学PAM-4 DSP PHY——“BCM85812”，针对800G DR8、2x400G FR4和800G AOC模块应用进行了优化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/08/20230308004819162452.htm 2023/3/8
Imec与诺基亚合作推出首个上行100Gbit/s PAM-4线性突发模式TIA芯片 IDLab与诺基亚贝推出上行线性突发跨阻放大器(TIA)芯片，兼容50 Gbit/s NRZ和100 Gbit/s PAM4调制 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/17/20221017042347355715.htm 2022/10/17
博通100G/通道光学PAM4 DSP PHY为可插拔收发器实现了破纪录的功率在OFC2022期间，博通公司展示了其集成跨阻放大器(TIA)和高摆幅激光驱动器的100G/通道光学PAM-4 DSP PHY -- BCM87412。具有集成TIA和高摆幅激光驱动??器的单片400G PAM-4 DSP PHY提供低于7W的DR4模块功率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/21/20220321070903198259.htm 2022/3/21
MACOM与Broadcom共同演示100Gbps多模的互操作性，以实现高达1.6Tbps的应用在日前结束的圣地亚哥光通信展(OFC)上，领先的半导体解决方案供应商MACOM公司联合Broadcom公司，共同展示了 Broadcom公司的VCSEL激光器、光电探测器和PAM-4 DSP与MACOM公司的VCSEL驱动器和跨阻放大器(TIA)的互操作性，该方案支持单通道100Gbps多模光纤(MMF)应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/21/20220321015705388957.htm 2022/3/21
MACOM与Broadcom联合展示TIA与PAM4 DSP在数据中心应用的互通性领先的半导体解决方案供应商MACOM公司于近期公布，联合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ，DSP在数据中心应用的互操作性，其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距离应用，和基于EML每通道100Gbps的长距离应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/09/20211209011536318634.htm 2021/12/9
博通推出光纤、PHY和交换芯片新型方案瞄准数据中心100/200/400/800G连接博通发布100Gb PAM4 VCSEL和采用直驱(direct-drive)技术的多模配套、优化的112Gb PAM-4 PHY，以及非制冷100Gb PAM-4 EML产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/06/20210606150216065121.htm 2021/6/6
是德科技携手默升科技，为400GE至100GE数据中心测试解决方案提供PAM-4至NRZ信号转换技术全新解决方案支持 400GE 测试人员对传统的 100GE 设备和网络进行验证 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/28/20200528055352473124.htm 2020/5/28
HiLight Semiconductor加入OpenEye MSA把纯CMOS技术带入PAM-4 CDR光链路 HiLight宣布其最近已加入OpenEye MSA,以HiLight的纯CMOS CDR技术为基础开发PAM-4光链路。OpenEye MSA制定并推广在PAM-4光链路中使用模拟CDR的规范，从而在优化成本、功耗、复杂性上提供更灵活的选择。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312025443217703.htm 2020/3/12
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合符合全新的Open Eye MSA协议要求，推动实现 50G至400G光模块应用；进一步巩固了MACOM在高性能CDR、驱动器和TIA领域的领先地位，可有效降低数据中心互连的成本、功耗和延时；配套的200G FR4 L-PIC不仅具有卓越的性能表现，在成本方面也足以媲美当前100G CWDM4解决方案；目前提供生产样品，帮助用户过渡到下一代互连技术 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/10/20190510122147405803.htm 2019/5/10
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应用分享丨基于机器学习的下行100G PAM-4 PON新型均衡器

机器学习与光通信的结合为通信技术发展注入了新动力，引领着革命性的变革。

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博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY

博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY。全新Sian DSP实现了具有行业领先性能的最低功耗800G和1.6T光模块解决方案，为支持大规模AI工作负载的超大规模数据中心带来前所未有的带宽和效率。

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Broadcom推出“业界首款”5nm 100G/通道光学PAM-4 DSP PHY

Broadcom公司宣布推出具有集成跨阻放大器（TIA）和激光驱动器的5nm 100G/通道光学PAM-4 DSP PHY——“BCM85812”，针对800G DR8、2x400G FR4和800G AOC模块应用进行了优化。

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Imec与诺基亚合作推出首个上行100Gbit/s PAM-4线性突发模式TIA芯片

IDLab与诺基亚贝推出上行线性突发跨阻放大器(TIA)芯片，兼容50 Gbit/s NRZ和100 Gbit/s PAM4调制

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博通100G/通道光学PAM4 DSP PHY为可插拔收发器实现了破纪录的功率

在OFC2022期间，博通公司展示了其集成跨阻放大器(TIA)和高摆幅激光驱动器的100G/通道光学PAM-4 DSP PHY -- BCM87412。具有集成TIA和高摆幅激光驱动??器的单片400G PAM-4 DSP PHY提供低于7W的DR4模块功率。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/21/20220321070903198259.htm 2022/3/21

MACOM与Broadcom共同演示100Gbps多模的互操作性，以实现高达1.6Tbps的应用

在日前结束的圣地亚哥光通信展(OFC)上，领先的半导体解决方案供应商MACOM公司联合Broadcom公司，共同展示了 Broadcom公司的VCSEL激光器、光电探测器和PAM-4 DSP与MACOM公司的VCSEL驱动器和跨阻放大器(TIA)的互操作性，该方案支持单通道100Gbps多模光纤(MMF)应用。

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MACOM与Broadcom联合展示TIA与PAM4 DSP在数据中心应用的互通性

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司于近期公布，联合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ，DSP在数据中心应用的互操作性，其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距离应用，和基于EML每通道100Gbps的长距离应用。

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博通推出光纤、PHY和交换芯片新型方案瞄准数据中心100/200/400/800G连接

博通发布100Gb PAM4 VCSEL和采用直驱(direct-drive)技术的多模配套、优化的112Gb PAM-4 PHY，以及非制冷100Gb PAM-4 EML产品。

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是德科技携手默升科技，为400GE至100GE数据中心测试解决方案提供PAM-4至NRZ信号转换技术

全新解决方案支持 400GE 测试人员对传统的 100GE 设备和网络进行验证

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HiLight Semiconductor加入OpenEye MSA把纯CMOS技术带入PAM-4 CDR光链路

HiLight宣布其最近已加入OpenEye MSA,以HiLight的纯CMOS CDR技术为基础开发PAM-4光链路。OpenEye MSA制定并推广在PAM-4光链路中使用模拟CDR的规范，从而在优化成本、功耗、复杂性上提供更灵活的选择。

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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合

符合全新的Open Eye MSA协议要求，推动实现 50G至400G光模块应用；进一步巩固了MACOM在高性能CDR、驱动器和TIA领域的领先地位，可有效降低数据中心互连的成本、功耗和延时；配套的200G FR4 L-PIC不仅具有卓越的性能表现，在成本方面也足以媲美当前100G CWDM4解决方案；目前提供生产样品，帮助用户过渡到下一代互连技术

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