科大亨芯携全球首款调顶25G全集成电芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博会，展位号6B95。

Semtech公司宣布其PON-X系列推出最新产品GN28L97，该产品集成激光驱动器(LDD)和限幅放大器(LA)，是一款完全集成的非对称Combo芯片，采用自动激光校准技术，以及可编程2.5G发送和10G接收信号通路，面向非对称10G PON光网络终端(ONU)。

9月4-7日，第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。光梓信息科技(上海)有限公司(简称光梓科技)隆重展示了1x25G VSCEL Driver/TIA +CDR等高速芯片，经过行业主流客户认证的高性价比方案，还有4X25G LDD、CDR和TIA等产品。

Inphi公司宣布出样Porrima第二代单波PAM4平台，该平台搭载了一颗集成激光驱动器（LDD）的DSP，以满足功耗低于10W的400Gbps QSFP-DD光收发器，并突破性支持4X100G模式。 LightCounting市场研究分析师Dale Murray表示：“400G模块的开发尤其具有挑战性，市场需求使得功耗和成本都具有量级部署必须满足的门控阈值，通过将激光驱动器集成在他们的第二代Porrima DSP芯片中，Inphi不仅验证了简化模块的开发，还提供具有实际意义的模块功耗降低方案。”

中国芯，优迅梦！第二十届中国际光电博览会于2018年9月5日在深圳会展中心1号馆1B53，隆重开幕!敬邀您莅临厦门优迅展场，观摩优迅2018年新研成果，期待和您一起共筑中国梦。公司主要产品涵盖1.25Gbps～100Gbps的跨阻放大器TIA、限幅放大器LA、激光驱动器LDD以及智能型突发模式收发芯片，多款产品已经达到国内领先、国际先进技术水平。客户遍及业内主流光模块厂商，是国内光通信前端收发芯片主流供应商和应用方案提供商。

飞昂通讯宣布100G多模光互连收发芯片成功量产，这是继上半年成功量产25G多模互连收发芯片后的又一个重大突破，该产品主要针对QSFP28光模块及AOC应用，接收芯片集成了TIA和CDR，发送芯片集成了LDD和CDR，技术指标均达到国际一流水平，全通道RX光接收灵敏度在ERROR FREE条件下优于-10dbm，光眼margin优于50%，全芯片功耗约1.6w。

亿芯源半导体成立于2012年4月，总部位于福州软件园福建省集成电路中心，在厦门和南京设有研发子公司，并于2015年11月登陆新三板;公司专业研发具有自主知识产权的光通信集成电路技术和产品，主要产品系列有：跨阻放大器(TIA)、限幅放大器/激光驱动器(LA/LDD)、收发一体芯片(Transceiver)、时钟数据恢复器(CDR)。

Maxim日前宣布推出带有模拟LDD接口的DS1873 SFP+控制器。结合MAX3736 激光驱动器，DS1873主要为控制和监视SFF，SFP，SFP+模块所有功能而设计，完全符合SFF8472标准。

北京利达光先科技有限公司2010年1月正式推出JTW-XOM-LDDTS2K/4K分布式线型光纤感温火灾探测器，JTW-XOM-LDDTS2K/4K是分布式光纤温度探测（DTS）技术在火灾报警领域的具体应用。

美信公司推出新产品DS1874，一款带有数字LDD接口的控制器SFP +。DS1874持续监测大输出电流、大偏置电流以及低和高传输功率，以确保在无需外部元件的条件下关断激光器以满足视觉保护要求。

摘要：厦门优迅告诉芯片有限公司机内正式成为讯石信息咨询（深圳）有限公司企业会员，双方将在合作过程中加强市场信息的沟通加六，特别是光收发模块市场信息，讯石在此也希望优迅能不断的发展壮大。