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OFC 2024 | ficonTEC：开启集成光子学新篇章，引领未来需求新浪潮
为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422055607807072.htm 2024/4/22

富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品
富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407093035814336.htm 2024/4/8

OpenLight与Jabil合作 解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求
定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/02/20240402012842438220.htm 2024/4/2

Sivers Semiconductors展示先进的激光器产品
在OFC2024期间，Sivers Semiconductors 子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作展示其先进的激光芯片和阵列技术。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417012952859888.htm 2024/3/26

Windstream Wholesale加强两条关键路线提升连通性
先进网络解决方案的光学技术领导者Windstream Wholesale宣布，使用FLEX DWDM (FLEX)技术完成了两个关键路线增强项目，加强了弗吉尼亚州的连接。这些增强功能是Windstream公司全国智能融合光网络(ICON)容量升级计划的一部分，该计划旨在为客户提供顶级服务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325012923444955.htm 2024/3/25

为每个AI模型定制芯片，Tenstorrent创始人新公司获 5000 万美元融资
据外媒 SiliconANGLE 报道，由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI 芯片创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元（当前约 3.6 亿元人民币）的融资，该公司目标为特定 AI 模型打造专用芯片。Ljubisa Bajic 在 AMD 与英伟达均有任职经历，是 Tenstorrent 的创始人和首任 CEO。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311101637051594.htm 2024/3/11

OFC 2024 | ficonTEC引领光通讯技术未来
ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案，并举办一系列主题讨论，包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311033754170753.htm 2024/3/11

硅基光电子技术：台积电副总经理张晓强博士在IEEE年度盛会ISSCC上的见解
本文节录张晓强博士在 IEEE年度学术盛会ISSCC题为：Semiconductor Industry: Present & Future 的演讲。张晓强博士提及了硅基光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。他强调了电子在计算方面的高效性，而光子则在信号传输或通信方面展现出更佳的性能。通过50Tb的交换机芯片举例来说明，如果全部采用电子技术，将面临功耗和效率的挑战。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081708967982.htm 2024/2/23

Enablence和Polar Semiconductor合作开发和制造光芯片
光芯片供应商Enablence 和功率半导体器件与传感器制造商Polar Semiconductor建立战略合作伙伴关系，共同开发和制造可被全球一流光收发模块公司广泛使用的光学芯片
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/19/20240119082206624683.htm 2024/1/19

Windstream Wholesale和Cisco演示了超过1.1公里的1Tbps波长
Windstream Wholesale和思科公司进行了一项试验，他们在Windstream智能融合光网络(ICON)的多条线路上，在1100公里的链路上传输了1Tbps的波长。这次试验说明了相干光学日益增长的潜力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118014759701907.htm 2024/1/18

长芯盛王珩：算力中心高密度需求为综合布线打开新技术应用空间
“密度”，第十八届中国IDC产业年度大典(IDCC2023)上，长飞集团|长芯盛(武汉)科技有限公司iCONEC综合布线技术总监王珩，基于综合布线行业角度对智算爆发下，数据中心发展的关键词进行了概括。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/17/20240117023908078503.htm 2024/1/17
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