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SEMI报告称,随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏,2024年,全球半导体产能预计将增长6.4%,首次超过每月3000万片晶圆的水平。
IDC公布2024年全球半导体市场的八大趋势。随着全球对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的需求激增,再加上对智能手机、个人电脑、基础设施的稳定需求,以及汽车的弹性增长,半导体行业有望迎来新一波增长。
Ciena是网络系统、服务和软件的全球领导者,在丹佛举行的SC23会议上,Ciena再次以其行业领先的光学创新为SCinet网络提供动力,使参展商和参与者能够在世界各地的研究和教育(R&E)网络上运行高性能计算(HPC)应用程序和数据密集型实验。
2022年,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测,在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%。
这些切实需要解决的问题大大推动了对224G以太网SerDes连接的需求。随着224G以太网 SerDes技术在今后的成熟,高密度数据应用将会有完全不同的解决方案。
由浙江电信、吉利汽车研究院联合华为申报的《OTN全光专网+HPC高性能计算打造研发制造“数智”新引擎 》项目荣获第二届“光华杯”千兆光网应用创新大赛全光运力专题赛二等奖
Ayar Labs推出的封装内(In-package)光学I/O解决方案具有10纳秒以下的延迟和10瓦以下的功率,可满足领先的半导体、AI/HPC和航空航天客户的需求,以支持下一代数据密集型工作负载。
光为收到一线终端大客户的测试验证报告结果:光为QSFP56 200G AOC线缆/DAC线缆,经过长时间的性能及可靠性测试,在延时、带宽和连通性已满足超级计算机中心(HPC)和企业数据中心(EDC)的组网条件。
据 The Register 报道,欧盟委员会(EC)正在探索减少数据中心和其他 HPC(高性能计算)设施对气候影响的新方法,他们甚至打算把数据中心发射到太空里。
Juniper Networks是安全、人工智能驱动网络的领导者,十多年来一直参与Power SuperComputing 2022 (SC22),并为SC22提供完整的网络基础设施。SC22在德克萨斯州的达拉斯举行,是最大的高性能计算(HPC)行业贸易展,汇集了来自大学、政府机构、私营公司等的各种专家。
位于卢森堡的欧洲高性能计算联合企业--EuroHPC JU已经在欧盟范围内选择了六个地点——捷克、德国、西班牙、法国、意大利和波兰,托管首批EuroHPC量子计算机。
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