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HiLight半导体宣布,他们将在OFC2018展览会演示用于突发模式激光驱动器双环控制专利技术。该技术将作为10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)参考设计的一部分进行演示,方案主芯片是该公司为10G-PON ONU设计的HLC10Px'Combo'CMOS收发一体芯片。
HiLight Semiconductor公司表示,CMOS“combo”ICs系列的第一批成员的工程样品和参考工具包现在已经可以使用了,该系列支持1,2.5和10或者12.5Gbps的速率。低功耗和完全可编程,HLC10Px系列支持所有的PON市场,以及未来的VCSEL和FP/DFB版本的以太网,CPRI,以及相关的应用。
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