高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。

光库科技推出高功率连续光纤激光器应用产品-CearCut 拉曼抑制光纤光栅、3kW谐振腔组件、Dragon 万瓦级激光输出头等核心器件。专注光纤器件20余年，光库科技致力于为客户提供兼顾性能与成本的解决方案。

高通技术公司和西门子智能基础设施公司正在合作，通过在美洲应用基于Snapdragon? X55 5G调制解调器-RF系统的5G专用网络(PN)，重新想象楼宇自动化的样子。

为了更好地满足当下热切的市场需求，光库科技开发了三款QBH接口兼容激光输出头：万瓦级激光输出头、千瓦级激光输出头，以及针对手持焊接应用推出的轻量化激光输出头，为客户提供兼顾性能与成本的解决方案。

Telstra 与 Qualcomm和 爱立信合作，使用由 Snapdragon X65 5G 调制解调器-RF 系统和 Qualcomm FastConnect 6900 提供支持的智能手机外形移动测试设备创造了 5.9Gbps 的新网络下载速度记录。爱立信无线电系统和连接到 Telstra 商用毫米波 5G 移动网络的双连接软件。

诺基亚和 AT&T 宣布，他们已经成功完成了对AT&T 网络使用 C 波段频谱的首次呼叫，该呼叫仅在三个月前被授予。此次通话是使用由 Qualcomm Snapdragon X55 5G 调制解调器-RF 系统驱动的 5G 智能手机外形移动测试设备，使用诺基亚 AirScale 基带和 5G 大规模 MIMO (mMIMO) 64T64R C 波段无线电进行的。 C-Band 频谱提供了覆盖范围和容量的良好平衡，并将进一步增强 AT&T 在全国扩大 5G 覆盖范围和性能的雄心。 AT&T 已宣布计划到 2023 年底用 C-Band 覆盖 2 亿人。

微软在收购 Dragon 语音识别软件制造商 Nuance 的过程中获得了美国监管机构的批准，这是其迄今为止的第二大收购。Nuance 是为 Apple 的 Siri 提供语音识别引擎的公司。 Satya Nadella 的公司将为该公司支付 197 亿美元，该公司计划与 MS Teams 合作。

光库科技推出的超高功率连续光纤激光器件系列产品——ClearCut 非线性抑制光纤光栅、kW (18+1) ×1 反向泵浦/信号合束器、14 kW 7×1 激光合束器、Dragon 万瓦级激光输出头等核心器件，为迅速发展的万瓦级超高功率市场应用与客户提供有力的核心器件保障。

高通(Qualcomm)日前宣布软银(SoftBank)已采用高通的Snapdragon 5G行动通讯平台及Modem-RF系统，开始在日本提供5G毫米波(mmWave)的服务。5G毫米波服务将使日本的行动网路使用者享受到Multi-Gigabit下载速度，同时软银的Pocket Wi-Fi 5G A004ZT的毫米波行动网路热点也开始贩售。软银所有与5G毫米波相容的产品系列，包含及将推出的5G手机，都将采用高通的5G毫米波产品。

Qualcomm Technologies推出了Qualcomm Snapdragon 480 5G移动平台，这是第一个配备5G的4-series移动平台。 Snapdragon 480继续帮助推动5G的进一步发展，使用户能够访问真正的全球5G连接和无系列性能，以增强按需生产和娱乐体验。

10月14-16日，宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会，展出产品有：高低温试验箱 快速温度循环试验箱 冷热冲击试验箱 法国Dragon捷龙温度冲击系统 ThermoStream热流仪等，展位号：E2-135，敬请关注。