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宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会 展出产品:高低温试验箱 快速温度循环试验箱 冷热冲击试验箱 法国Dragon捷龙温度冲击系统 ThermoStream热流仪
2020年5月4日,在宏展科技成立15周年之际,宏展科技与法国百年企业Froilabo公司正式签署战略合作协议,双方就Dragon捷龙高低温冲击系统、热流仪在中国范围内的工业领域展开产品与技术、解决方案与服务、市场联合营销与拓展等全方位的交流与合作。双方将共同推进相关领域业务的发展。
富士通有限公司和Qualcomm Technologies通过使用5G低于6 GHz载波聚合成功完成具有多千兆位连接的5G NR数据呼叫,共同打造了行业领先的里程碑。使用非独立架构建立连接,聚合3.5 GHz(n78)和4.9 GHz(n79)频段上的非连续频谱。两家公司利用富士通5G新无线电(NR)基站和由Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF系统提供动力的5G智能手机外形测试设备,实现了这一里程碑。
Fujitsu 公司和高通公司的子公司Qualcomm Technologies已经在sub-6 GHz和mmWave频段上实现了非独立(NSA)5G新无线电(NR)数据呼叫。 双方成功地为NTT DOCOMO公司进行了网络设备供应商互操作性测试(NV-IOT),该测试利用了Fujitsu 的商用5G基站(gNB)产品,采用高通Snapdragon X50 5G调制解调器和天线模块,集成射频收发器、射频前端和天线元件。
12月4日,高通年度Snapdragon技术峰会在夏威夷举行,发布了第一个5G智能手机处理器骁龙855,这是高通推出5G智能手机时使用的移动处理器。
近日,中国联通携手华为、高通完成世界首次HSPA+ 63Mbps 网络现网测试。该测试由广州联通主导,在国际主流的联通WCDMA 3G网络上,基于华为最新版本设备(UMTS RAN16)及高通骁龙Snapdragon? 801芯片的智能终端完成。
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,与高通共同宣布采用高通新一代处理器Snapdragon S4 MSM8960,完成基于3GPP R9协议的Flash CSFB(Circuit Switched Fallback,电路交换回落)语音测试和优化,在LTE FDD网络上首次打通语音电话。
高通官方消息称,他们的新款移动处理器产品Snapdragon MSM8655现在已经准备就绪,并将会合Verizon无线合作,使用高通MDM9600 LTE通信模块为Verizon无线的4G网络带来更多设备。高通公司的Snapdragon MSM8655系统级芯片主频为1.2GHz,内置有最新的Adreno GPU,采用低功耗架构设计,在性能方面可以提供很好的体验。
侨兴环球宣布,已经就其子公司侨兴电信控股有限公司(简称“侨兴电信”)出售一事与Dragon Fu投资有限公司(简称“DFIL”)签订意向书。
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