第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会（OVC EXPO，以下简称“武汉光博会”）将于5月15-17 日在中国光谷科技会展中心举办。作为行业领先的高端设备供应商，武汉来勒光电科技有限公司将携双透镜自动耦合系统、双FA自动耦合系统、COB自动耦合系统等首发产品亮相武汉光博会。展位号：B1馆B104。诚邀广大行业客户莅临展台洽谈交流！

3月13日，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。展会上，微见智能展示了专为COB及BOX等胶工艺封装应用量身定制的1.5μm三绑头高速高精度固晶机MV-15T Pro；专为高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制的高效率多芯片共晶机MV-15H Pro；以及2024年最新研发的K级UPH的7μm通用高速高精度固晶机MV-70T等产品；现场展出的前沿产品凭借高品质、高性能和创新的设计理念，受到现场观众和业内客户的一致关注。

四川泰瑞创通讯技术股份有限公司‌现招聘硬件测试工程师2人、硬件工程师3人、COB工艺工程师、光通信工程师，详情见文章。

第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6-8日深圳国际会展中心举办，微见智能将携三大系列产品解决方案精彩亮相展位号10B69，并现场演示①支持多芯片应用、可自动更换吸嘴的全自动多功能高精度固晶机MV-15D；②专为高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制的三工位高速高精度共晶机MV-15H；③以及专为COB及BOX等胶工艺封装应用量身定制的三工位高速高精度固晶机MV-15T。

在今年的光纤通信会议和展览(OFC)上，COBO、以太网联盟(Ethernet Alliance)、OIF和Open ROADM四个行业领先组织将主办最新光纤网络进展的技术讨论和多厂商互操作性演示。

由于整个产业链都需要重新分工和定位，Co-package技术的采用可能会是一个循序渐进的过程。预计在未来的很长一段时间，可插拔的光模块仍然会是实现高速光连接的主流技术方式。

数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本，但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势

ADVA 宣布，Cobalt Digital已经成功演示了在SMPTE-2110环境中未压缩音频和视频信号的高速传输。该试验网络使用ADVA的Oscilloquartz计时技术，提供了一种简单、可靠和低成本的方式，以最高质量共享多种数字格式的广播流。通过OSA 5401小型形状因数可插拔(SFP) PTP大师提供的超紧凑、低成本同步，该解决方案通过Cobalt Digital的高密度音频和视频处理技术演示，该技术具有本地SMPTE-2110支持和多个25Gbit/s以太网接口。

瑞波光电实现突破，激光雷达发射芯片通过车规AEC-Q102里四项测试项目

易飞扬正式宣布对市场发布一款基于COB创新光学设计的工业级100G QSFP28 PSM4光模块，满足-40至85℃严苛条件的多样化数据中心长距离互连应用场景需求，也可适用于5G前传市场等其它应用场景。

禾橙科技专注于光通讯、3D感测、隐形眼镜、消费性电子等领域注塑成型的光学产品，致力于提供一贯化的光学解决方案，集团累积二十多年精密塑胶模具开发技术能力，从光学透镜的设计、模具製造、注塑成型、光学验证及销售和服务。