用户名:
密码:
验证码:
注册
|
忘记密码
欢迎
xxx
登陆 [属性: 金币(
0
) | 积分(
0
) | 等级(
1
)]
用户管理
退出
加入收藏
设为首页
联系我们
广告服务
关于本站
首 页
行业新闻
讯石独家
市场研究
展会信息
市场报告
期刊下载
供需商城
人才招聘
视 频
会员服务
会员公司
CIOE 2021 | 湾泰若科技推出
COB
/BOX 全套耦合设备
湾泰若科技开发有限公司将在9月16~18日中国光博会CIOE2021(宝安新馆会展中心)期间推出10~400G
COB
LENS/AWG/FA耦合台及BOX LENS耦合台等全系列设备, 欢迎各位新老朋友莅临4号馆4A105洽谈交流。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/13/20210913133350984778.htm
2021/9/13
深圳光泰通信
COB
TX/RX全自动耦合机介绍
深圳光泰推出的
COB
全自动耦合机主要应用于光模块TX/RX关键工序的自动封装耦合,支持25G/40G/100G/400G/800G等不同速率,以及BOX,单模、多模耦合方式。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/02/20210602014201492795.htm
2021/6/2
专访光泰通信:秀出“肌肉”,新品
COB
TX/RX全自动耦合机推出面市
专注于服务于光器件商的自动化设备制造商——深圳光泰通信通过扩展产品组合以及增强研发能力,从无源耦合测试自动化领域切入到有源设备自动化领域,于近日正式推出全新突破产品——
COB
TX/RX全自动耦合机,向行业及市场秀出自己的“肌肉”!讯石专访光泰通信总经理刘延文先生,向刘总了解新品及公司最新发展情况。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/20/20210520061207387913.htm
2021/5/20
喜迎新会员湾泰若科技:专注
COB
光电耦合封装及模块测试的设备仪器提供商
讯石喜迎新会员企业——深圳湾泰若科技,公司专注于
COB
光电自动耦合封装设备和高端光模块测试仪研发生产的高新技术企业,拥有高端测试设备、自动化设备、高精密光电
COB
封装及软件等方面的研发设计能力,现已获得多项专利和软件著作权。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/02/20210402005512811110.htm
2021/4/2
专访上海菲莱:打造先进老化可靠性测试平台 保障光芯片高品质和一致性
光网络正在演进为新一代具备数字化和综合承载能力的全光底座,给光通信产业链带来新一轮发展机遇。近日,讯石采访了光芯片Wafer/Die/COC老化和测试装备及服务提供商—上海菲莱测试技术有限公司,了解芯片检测验证对于光芯片和光通信网络的价值。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/25/20210325031556078339.htm
2021/3/25
光模块封装工艺简介(一)
光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、
COB
三大类。 但是,无论是哪种类型的光模块,其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm
2021/2/22
2020世界光纤光缆大会 | 长飞与康宁等企业代表热议纤缆材料创新
在世界光纤光缆大会期间,长飞缆首席科学家熊壮博士表示,数据中心互联的发展趋势是高速率、高密度、低时延、低成本和易运维,布线趋势是单模代替多模、多芯代替单芯、
COB
O/CPO代替热插拔。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/31/20201031154857194591.htm
2020/10/29
博创科技推出业界领先400G数据通信硅光模块
博创科技推出了高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案:400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)。采用了业界领先的7nm DSP芯片。该硅光引擎一改传统分立器件布局,采用2.5D封装,单片集成了MZM调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA等多个有源和无源芯片。集成后的芯片体积大幅减小,可以利用成熟的
COB
技术封装到模块内部,大幅简化光模块的设计和制造,有利于规模化生产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/01/01/20200101143529242588.htm
2020/1/1
铭普光磁2019光电事业部新宣传片丨技术驱动发展,5G光联万物
东莞铭普光磁光电事业部成立于2009年5月,主要从事光电器件和模块的研发生产与销售,不仅具备光组件至光模块的大规模生产能力,还具备
COB
和BOX的高端器件封装设计和制造能力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/16/20190716023719477750.htm
2019/7/16
HiLight Semiconductor出样25 Gbps CMOS跨阻放大器
HiLight Semiconductor表示,它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称,HLR25G0针对PIN光电二极管应用,HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm,并且经过优化,可以在TO-can组件和板上芯片(
COB
)应用中使用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/12/20190712015336111603.htm
2019/7/12
CoBank报告:移除和更换美国市场华为电信设备成本将超10亿美元
来自CoBank的一份报告称,随着美国采取措施禁止华为参与美国电信市场,移除和更换由其生产、美国农村地区运营商使用的现有网络设备的成本可能超过10亿美元。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/03/20190703024038126653.htm
2019/7/3
当前第2页 共7页 共67条
跳转页码:
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7
首页
上一页
下一页
末页
设置首页
|
光通讯招聘
|
企业搜索库
|
广告服务
|
联系方式
|
保护私隐
|
公司介绍
Copyright
?
2009 ICCSZ.com Inc. All Rights Reserved. 讯石公司
版权所有
粤ICP备06064786