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湾泰若科技开发有限公司将在9月16~18日中国光博会CIOE2021(宝安新馆会展中心)期间推出10~400G COB LENS/AWG/FA耦合台及BOX LENS耦合台等全系列设备, 欢迎各位新老朋友莅临4号馆4A105洽谈交流。
深圳光泰推出的COB全自动耦合机主要应用于光模块TX/RX关键工序的自动封装耦合,支持25G/40G/100G/400G/800G等不同速率,以及BOX,单模、多模耦合方式。
专注于服务于光器件商的自动化设备制造商——深圳光泰通信通过扩展产品组合以及增强研发能力,从无源耦合测试自动化领域切入到有源设备自动化领域,于近日正式推出全新突破产品——COB TX/RX全自动耦合机,向行业及市场秀出自己的“肌肉”!讯石专访光泰通信总经理刘延文先生,向刘总了解新品及公司最新发展情况。
讯石喜迎新会员企业——深圳湾泰若科技,公司专注于COB光电自动耦合封装设备和高端光模块测试仪研发生产的高新技术企业,拥有高端测试设备、自动化设备、高精密光电COB封装及软件等方面的研发设计能力,现已获得多项专利和软件著作权。
光网络正在演进为新一代具备数字化和综合承载能力的全光底座,给光通信产业链带来新一轮发展机遇。近日,讯石采访了光芯片Wafer/Die/COC老化和测试装备及服务提供商—上海菲莱测试技术有限公司,了解芯片检测验证对于光芯片和光通信网络的价值。
光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、COB三大类。 但是,无论是哪种类型的光模块,其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。
在世界光纤光缆大会期间,长飞缆首席科学家熊壮博士表示,数据中心互联的发展趋势是高速率、高密度、低时延、低成本和易运维,布线趋势是单模代替多模、多芯代替单芯、COBO/CPO代替热插拔。
博创科技推出了高性价比的400G数据通信硅光模块解决方案:400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)。采用了业界领先的7nm DSP芯片。该硅光引擎一改传统分立器件布局,采用2.5D封装,单片集成了MZM调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA等多个有源和无源芯片。集成后的芯片体积大幅减小,可以利用成熟的COB技术封装到模块内部,大幅简化光模块的设计和制造,有利于规模化生产。
东莞铭普光磁光电事业部成立于2009年5月,主要从事光电器件和模块的研发生产与销售,不仅具备光组件至光模块的大规模生产能力,还具备COB和BOX的高端器件封装设计和制造能力。
HiLight Semiconductor表示,它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称,HLR25G0针对PIN光电二极管应用,HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm,并且经过优化,可以在TO-can组件和板上芯片(COB)应用中使用。
来自CoBank的一份报告称,随着美国采取措施禁止华为参与美国电信市场,移除和更换由其生产、美国农村地区运营商使用的现有网络设备的成本可能超过10亿美元。
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