加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
台积电在IEEE国际电子器件会议(IEDM)的“逻辑的未来”小组上透露,台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行。台积电强调,使用其2nm级制造工艺的量产有望在2025年实现。
从去年下半年开始,由于消费电子产品需求下滑,芯片行业也随之进入了“寒冬”,诸多厂商受到了影响,三星电子、SK 海力士等存储芯片厂商尤为明显。
据国外媒体报道,在去年三季度首次超过7nm制程工艺成为第一大营收来源之后,台积电5nm制程工艺在去年四季度的营收进一步增加,在营收上扩大了对7nm的领先优势。
镭神智能发布图像级 1550nm 光纤车规激光雷达,将1550nm 激光雷达的价格拉低到了千元时代。
手机晶片达人在微博上爆料称,台积电宣布在美国投资400亿美金盖第2座晶圆厂之后,再来准备宣布在日本熊本除了原来的28nm之外,再盖一座6/7nm的晶圆厂。
前不久有消息称,台积电的6nm、7nm工艺产能利用率已经跌到不足50%。
据悉,今年第三季度,台积电7nm及以上工艺占营收比重54%,其中7nm工艺占26%,5nm工艺占28%。
俄罗斯的半导体芯片严重依赖进口,最近半年也遭遇了芯片慌,未来也只能加强国内的芯片生产,为此该国最大的半导体工厂Mikron获得了70亿卢布,约合8亿人民币的补贴,扩大半导体产能。
iPhone 14系列预计将于9月初发布,近日有报告显示,iPhone 15已经“新建文件夹”。
8月18日,联发科官方宣布,MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备
当前第1页 共7页 共74条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页