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据外媒报道,苹果最快将于2025年出货自研5G基带产品,2023年的iPhone 15系列和2024年的iPhone 16系列将选择高通作为基带。
高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。
6月25日消息,据国外媒体报道,随着5G智能手机销量的不断提升,对5G基带的需求也明显提升,高通在全球5G基带市场的份额,也明显提升。研究机构的数据显示,今年一季度,高通在全球5G基带市场的份额,增至70%。
市调机构Strategy Analytics最新数据显示,在5G的强劲势头下,全球基带市场2021年第一季度收入达74亿美元,同比增长27%。高通以53%的份额引领基带市场,而在5G基带方面,高通市场份额更是跃升至70%。
Intel虽然已经卖掉了5G基带业务,但是在5G领域,Intel依然在通过各种方式持续投入,比如说推进5G全互联笔记本。
天风国际分析师郭明錤发布报告称,预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片,高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。
深圳市工业和信息化局发布加快推进5G全产业链高质量发展若干措施(公开征求意见稿),在资金扶持上推动5G基带芯片、光通信芯片、射频前端器件等产业链关键和缺失环节强链补链。
据外媒报道称,苹果定制设计的5G蜂窝调制解调器很可能会在2023年所有iPhone机型中亮相,而芯片制造商Qorvo和Broadcom应该是受益于向苹果内部解决方案转变的公司之一。
据自称为华为员工的B站网友@秋叶梓洛透露,华为下一代5G基带已流片,为新麒麟SoC整合平台。
新一代海思 5G 基带试流片已完成,新基带并非独立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。
12月8日,在南京市“共建重大创新平台 推动科技自主自强”推进会上,东南大学与网络通信与安全紫金山实验室联合发布“5G/B5G基带电路自动生成软件系统”。
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