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英伟达GB200芯片带火“铜背板连接”概念 多家A股产业链公司回应最新布局
近日举行的英伟达全球技术大会(GTC)吸引全球投资者的目光,英伟达发布的首款 Blackwell
芯片
GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。据悉,英伟达的 " 铜缆连接 " 方案,因速率更快且价格更低,可能会改变 GPU 集群的内部连接方式,降低成本的同时提高性能。不过,业内也表示,除了考虑成本之外,英伟达使用的 " 铜缆连接 " 方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321081830135994.htm
2024/3/21
不只是 AI
芯片
,英伟达去年还投资了 30 家初创公司
去年英伟达投资了近 30 家初创公司,涵盖软件、制药和医疗保健等领域。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312013636445614.htm
2024/3/12
为每个AI模型定制芯片,Tenstorrent创始人新公司获 5000 万美元融资
据外媒 SiliconANGLE 报道,由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI
芯片
创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元(当前约 3.6 亿元人民币)的融资,该公司目标为特定 AI 模型打造专用芯片。Ljubisa Bajic 在 AMD 与英伟达均有任职经历,是 Tenstorrent 的创始人和首任 CEO。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311101637051594.htm
2024/3/11
消息称英伟达计划Q2向中国市场推出特供版H20芯片
据媒体报导,英伟达计划于 2024 年第二季度开始量产中国特供的AI
芯片
,以遵守美国出口管制新规,其中最强的型号就是 H20。英伟达对此拒绝置评。除了 HGX H20 之外,英伟达还计划推出另外两款符合美国限制的 PCIe
芯片
——L20 和 L2,但具体信息不详。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/10/20240110011313050436.htm
2024/1/10
黄仁勋:华为是英伟达在 AI
芯片
领域“非常强大”的竞争对手
英伟达首席执行官黄仁勋今日表示,在生产最好的人工智能芯片的竞争中,华为是英伟达“非常强大”(very formidable)的竞争对手之一。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/06/20231206090307503745.htm
2023/12/6
传三星电子成立下一代芯片工艺研究部门
三星电子成立了一个业务部门,负责开发下一代芯片工艺技术,其目标是在人工智能 (AI)
芯片
领域引领行业。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/04/20231204074816541800.htm
2023/11/30
联发科CEO:仍未获准向华为供货!
针对有消息称华为将携手中芯生产 5G
芯片
,联发科副董事长兼 CEO蔡力行强调,联发科目前仍未获准向华为供货,但认为华为的芯片表现与自家相比仍有一大段距离。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/31/20230731064154502527.htm
2023/7/31
英特尔宣布与爱立信合作,用 Intel 18A 技术为其打造 5G
芯片
英特尔于当地时间周二宣布,将与瑞典电信设备制造商爱立信合作,为其 5G 网络设备制造定制芯片。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/26/20230726083136653322.htm
2023/7/26
IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI
芯片
以降低成本
IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片,以降低云计算服务的成本。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/12/20230712060538250260.htm
2023/7/12
中科院首发AI自动设计CPU芯片“启蒙1号”:比GPT-4强4000倍
中科院计算所等机构用 AI 技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的 CPU
芯片
——启蒙 1 号。实现了全自动设计芯片的里程碑,是全球首个无人工干预、由AI自动生成的CPU芯片。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703073449599693.htm
2023/7/3
中国移动发布两颗自研通信芯片,推动国产芯片实现自主可控
中国移动正式发布全球首颗纯自研 RISC-V 架构的 LTE-Cat.1
芯片
(CM8610 LTE-Cat.1
芯片
)、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT
芯片
),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/28/20230628031727970582.htm
2023/6/28
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