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根据爆料,苹果将在云计算服务器中部署高端芯片,用于处理苹果设备上最先进的AI任务,至于那些更简单的AI相关功能将直接由iPhone、iPad和Mac内置的芯片来处理。苹果目前计划使用自家数据中心来运行云功能,但最终将依赖外部设施,正如iCloud和其他服务一样。
近日,微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功发货出口海外市场,开启中国高端芯片封装设备走向全球市场的全新时代。
近日,讯石会员大家庭迎来半导体芯片行业新成员——微见智能封装技术(深圳)有限公司。成立于2019年12月的微见智能,是专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业,为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案,其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天、微波、红外传感器、混合电路等核心芯片领域。
光模块是光通信领域的核心部件,是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础。而高速电芯片作为光模块的重要部分,具有较高的技术门槛,是光通信企业最为核心的技术竞争力,决定了高端光通信设备的未来。本期专访深圳市芯波微电子有限公司CEO陈涛博士,从陈总的创业初衷聊到中国半导体的产业现状,近距离感受高端电芯片国产化的潜力,知其难,知其所以然。
4月8日上午,天眼查APP显示国内芯片设计厂商尊湃通讯(南京)有限公司发生了工商变更,小米关联公司瀚星创业投资有限公司成为其新股东。
中国光器件供应商在2021年达到了一个里程碑,但中国云计算公司的需求不确定性、中国高端芯片的落后以及美国对华为的制裁,让LC下调了对未来五年中国光学需求的预测。
美国对华为的芯片制造,让我们意识到,在当今这个芯片地位越来越高的时代,国内企业要想发展不受限制,就必须实现高端芯片的国产化,保持技术的高度独立。
本次月报的专题关注800G,OFC 2021落幕,主流光通信厂商如 Intel、旭创、光迅、新易盛等均展示了 800G 系列光模块。主流光电芯片公司展示了面向 800G 的高端芯片产品,800G 技术路线的明确标志着400G 即将规模放量。
讯石走进高速光芯片制造商苏州长瑞光电有限公司,公司主要从事III-V族半导体激光器芯片的研发和制造,拥有自主的晶圆到流片的生产线,完整的光学性能以及可靠性测试能力,主要应用于高速光通信与消费类电子产品。随着光通讯受新基建5G和数据中心建设的带动,VCSEL、DFB、EML等光芯片将迎来强劲的需求增长。
随着智能手机销量的不断提升,高通和联发科的芯片销量更是水涨船高,因为很多厂商都绕不开这两家的厂商的芯片。但是,由于高通掌握大量的通讯专利,再加上,三星以及国内小米OV等厂商,往往在中高端手机上,采用高通的芯片,结果让高通牢牢站稳了高端芯片市场。
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