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苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024 苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm 2024/4/7
OFC2024回顾 \| 爱德泰携三大产品线全新高性能产品亮相当地时间2024年3月26-28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大举办。展会上，爱德泰带来了一系列全新的光连接解决方案首次亮相OFC，推出了专为数据中心高密度应用打造的全新防尘LC适配器，以及大芯数预端接光缆连接解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401012128245164.htm 2024/4/1
亿源通（HYC）在OFC2024重点展示应用于800G等高速收发模块的光组件在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328031848492991.htm 2024/3/28
OFC 2024 \| 莱塔思光学发布一步对接版预松弛MPO光纤连接器，将在OFC展示莱塔思光学针对MT塑料插芯的导针孔容易磨损、MJC1.0操作较为不便的问题，发明了MJC2.0一步对接版预松弛MPO光纤连接器。具有光纤端面损伤小、操作简单、改善插入损耗和插拔重复性、适用于高密度面板连接、接头体积小等优点。此款MJC2.0将在3.26-28于OFC展出，展位号： 1701，欢迎咨询洽谈和预定。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325034229417960.htm 2024/3/25
苏州易缆微半导体携硅光和无源产品亮相OFC 2024 展位号#5205 苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎，单波200G硅光混合集成芯片，以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322061025241827.htm 2024/3/22
OFC 2024 \| 莱塔思发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器 3月26-28号第49届OFC，莱塔思将发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器，诚邀您莅临展位#1701参观交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319080149856980.htm 2024/3/22
Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4
重新定义400G前沿技术 EXFO的QSFP112测试方案助力数据中心高速互联在不断扩展的数据中心基础设施内，有数以千计的光模块。QSFP112作为一种高性能、高密度的光模块，适用于需要高速数据传输的应用场景，可显著降低 400G 互连功耗。EXFO的QSFP112光模块测试方案具有先进的功能，用于在实验室、产线和现场验证光缆和光模块(包括 QSFP112)。它还可以与EXFO最新的 FTB-1 Pro 平台搭配使用，成为业内唯-的便携式 QSFP112 测试解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229023858939300.htm 2024/2/29
中兴通讯推出高密度全液冷整机柜IceCube 中兴通讯推出了高密度全液冷整机柜IceCube http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/27/20240227073322730790.htm 2024/2/27
莱塔思光学APE2024发布用于高密度/CPO封装的MTC 2.0多芯连接器莱塔思光学发布用于高密度/CPO封装的MTC 2.0多芯连接器，新产品将于APE 2024正式亮相！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/26/20240226080012529623.htm 2024/2/26
是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试英特尔副总裁，企业与云网络事业部总经理Bob Ghaffari表示，高密度可扩展负载均衡器(HDSLB)是基于英特尔软硬件协同优化打造的四层负载均衡器，其目标是实现业界领先性能，通过与是德科技的联合测试，证明了其优势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118061425004949.htm 2024/1/18
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苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm 2024/4/7

OFC2024回顾 | 爱德泰携三大产品线全新高性能产品亮相

当地时间2024年3月26-28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大举办。展会上，爱德泰带来了一系列全新的光连接解决方案首次亮相OFC，推出了专为数据中心高密度应用打造的全新防尘LC适配器，以及大芯数预端接光缆连接解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401012128245164.htm 2024/4/1

亿源通（HYC）在OFC2024重点展示应用于800G等高速收发模块的光组件

在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328031848492991.htm 2024/3/28

OFC 2024 | 莱塔思光学发布一步对接版预松弛MPO光纤连接器，将在OFC展示

莱塔思光学针对MT塑料插芯的导针孔容易磨损、MJC1.0操作较为不便的问题，发明了MJC2.0一步对接版预松弛MPO光纤连接器。具有光纤端面损伤小、操作简单、改善插入损耗和插拔重复性、适用于高密度面板连接、接头体积小等优点。此款MJC2.0将在3.26-28于OFC展出，展位号： 1701，欢迎咨询洽谈和预定。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325034229417960.htm 2024/3/25

苏州易缆微半导体携硅光和无源产品亮相OFC 2024 展位号#5205

苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎，单波200G硅光混合集成芯片，以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微

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OFC 2024 | 莱塔思发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器

3月26-28号第49届OFC，莱塔思将发布全不锈钢材质、超小型高密度多光纤连接器，诚邀您莅临展位#1701参观交流。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319080149856980.htm 2024/3/22

Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析

未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4

重新定义400G前沿技术 EXFO的QSFP112测试方案助力数据中心高速互联

在不断扩展的数据中心基础设施内，有数以千计的光模块。QSFP112作为一种高性能、高密度的光模块，适用于需要高速数据传输的应用场景，可显著降低 400G 互连功耗。EXFO的QSFP112光模块测试方案具有先进的功能，用于在实验室、产线和现场验证光缆和光模块(包括 QSFP112)。它还可以与EXFO最新的 FTB-1 Pro 平台搭配使用，成为业内唯-的便携式 QSFP112 测试解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229023858939300.htm 2024/2/29

中兴通讯推出高密度全液冷整机柜IceCube

中兴通讯推出了高密度全液冷整机柜IceCube

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/27/20240227073322730790.htm 2024/2/27

莱塔思光学APE2024发布用于高密度/CPO封装的MTC 2.0多芯连接器

莱塔思光学发布用于高密度/CPO封装的MTC 2.0多芯连接器，新产品将于APE 2024正式亮相！

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/26/20240226080012529623.htm 2024/2/26

是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试

英特尔副总裁，企业与云网络事业部总经理Bob Ghaffari表示，高密度可扩展负载均衡器(HDSLB)是基于英特尔软硬件协同优化打造的四层负载均衡器，其目标是实现业界领先性能，通过与是德科技的联合测试，证明了其优势。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118061425004949.htm 2024/1/18

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