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新发射器只有几微米大,比传统的元件尺寸要小数千倍。它们以硅光波导为基础,可以利用标准的集成电路制造技术制成。这种集成设备和系统能够开拓有关光学漩涡的全新应用:其能轻易地互相连接,形成光子集成电路中复杂的大型阵列,并被用于通信、传感和微粒操控等领域。这一突破将使得人们能够大规模、低成本制作光漩涡器件芯片,从而开发出原来不可能实现的许多全新应用
Altera公司7月11日宣布,推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统,包括,芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。
新兴光通信芯片公司MultiPhy在ECOC2011展示了MP1100Q 100Gbps DEMUX接收芯片。该芯片采用CMOS工艺,支持4X25Gbps的低成本100Gbps模块应用。
IBM公司在日本东京发布了其在芯片技术领域的最新突破——CMOS(互补金属氧化物半导体)集成硅纳米光子学技术,该芯片技术可将电子和光子纳米器件集成在一块硅芯片上,使计算机芯片之间通过光脉冲(而不是电子信号)进行通讯。科学家有望据此研制出比传统芯片更小、更快、能耗更低的芯片,为亿亿次超级计算机的研发开辟道路。
微电子产品公司Applied昨日发布消息称,其已经推出100G光网络处理器芯片,该芯片将在分组光网络传输市场和DWDM IP网络传输市场激起千重浪。
GigOptix公司日前表示,已经开始向一流电信OEM设备商出货100G DP-QPSK驱动芯片。此次发货标志着GigOptix工程团队两年多辛苦努力终于获得回报,公司表示这是面向100G DP-QPSK DWDM市场推出的世界上第一款单片集成驱动芯片。
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