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ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案,并举办一系列主题讨论,包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。
厦门优迅推出的面向50G PON/25G PON应用25Gbps用户端突发模式收发合一芯片/UX3370荣获第十八届中国芯“优秀技术创新产品”
湖北省新一代网络和数字化产业技术创新联合体启动,旨在聚集各方优质资源,打造贯穿基础科研、芯片/设备研发、数字化及产业应用的产学研用一体化平台。
中禾飞阳科技有限公司推出应用于40G/100G光模块的CWDM4-AWG Mux&Demux组件产品。中禾飞阳现主要产品:CWDM4 AWG组件系列产品,PLC 光分路器芯片/器件系列产品,波分复用器系列产品,气密光纤节系列产品等。
5G大时代,华为意欲建立起从通讯技术、到硬件终端、到芯片/系统、再到云和AI的完整生态链条。借5G商用东风,在B端企业市场,华为云力求实现更大的突破。而他们的一大着眼点放在了互联网行业的云、AI、5G技术融合发展上。
9月4日,讯石第十七届题研讨会第二天会议在深圳麒麟山庄成功举办,30余位讲师和论坛嘉宾相聚一堂,围绕技术和市场向近300家光通信上下游企业超600多位参会嘉宾就5G/数据中心/芯片/400G/硅光等光通信行业关注热点分享最前沿信息及权威见解,现场专业氛围浓厚,专家学者各抒己见,碰撞思想新火花。
根据中国5G技术研发试验总体规划,目前已进入5G技术研发试验第二阶段测试。该阶段将在统一规划、统一频率、统一测试平台开展5G样机产品测试,截至目前,华为、中兴基本完成了第二阶段的测试任务,爱立信、诺基亚启动测试,大唐、三星后续将按计划启动测试工作。同时,该阶段测试还引入了是德、罗德、联仪、展讯、MTK芯片/仪表厂商参与,实现了仪表与系统设备的物理层互通,中国5G工作已全面转向标准化和技术试验。
刚刚过去的这个雨雪交加的周末,可谓5G发展史上最不平静的一个周末。11月19日,业内被一则“Polar码被3GPP采纳为5GeMBB控制信道标准方案”的消息刷屏。11月20日,国内IMT-2020(5G)推进组联合国内外运营企业、系统企业、终端企业以及芯片/仪表企业,在北京发布了《5G技术研发试验第二阶段技术规范》。
据工信部网站消息显示,工信部近日印发了《产业关键共性技术发展指南(2013年)》。明确将“高速光通信关键器件和芯片技术”、“宽带光通信技术”列入优先发展的范畴,将利好光通信厂商。
“2012宽带中国高峰论坛”昨日在中国国际会展中心举行。在本届论坛上,中国工程院院士赵梓森发表主题演讲,从传输、光纤、器件与产业发展等角度,与业界分享世界光纤通信技术的新进展。
全球最大的系统设备供应商IBM,全球PC行业排名前两位的惠普和联想,全球领先的芯片公司INTEL和AMD,全球激光领域领先企业DILAS(帝纳斯)、大通,全球第一的企业级服务器提供商EMC和个人存储设备制造商美国希捷公司,还有国内专业领域领先的武汉邮科院、长飞光纤、华工科技、大族激光、科威晶……一大批光电知名企业将云集于第九届光博会,齐秀各自的看家本领。
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