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中国移动已制订新的TD终端测试新规定,TD终端上使用的芯片也需要通过其测试认证标准,而之前只是TD终端本身需要通过测试认证。
Altera公司今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺,Altera向客户提供终极系统集成平台,以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性,以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。Altera在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新,能支持更强大的混合系统架构的开发,带来性能、带宽、集成度和功效的新的提升。
除了WSS厂商科纳光通在台湾第一上市(海外回台湾上市公司)公布半年报较晚外,台湾几大上市光通信厂商已经陆续公布了上半年业绩。从半年报表现来看,台湾光通信厂商今年上半年整体表现优异,其中光通信芯片、组件等上游厂商表现最好,总体来说受益于中国内地和台湾地区中国大市场的宽带建设局面。
据国外媒体近日报道,美国科学家设计出一种仅2微米高的新式表面发射激光器,可以实现单一芯片上的光学连接。新激光器“娇小”的外形让制造商们更容易在下一代计算机的微处理器上实现高速的光学数据连接,且成本更低,最终显著提高计算机的运行速度和能效。
芯片大厂Altera表示客户减少下单量主要是受到整体经济下滑以及销售不如预期的影响,并因此下调2011年第4季(10-12月)财测。
如今10G以太网产品已经开始普及,其市场份额约占总额为180亿美元以太网交换机市场的25%,以后还将会继续增长。
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