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根据爆料,苹果将在云计算服务器中部署高端芯片,用于处理苹果设备上最先进的AI任务,至于那些更简单的AI相关功能将直接由iPhone、iPad和Mac内置的芯片来处理。苹果目前计划使用自家数据中心来运行云功能,但最终将依赖外部设施,正如iCloud和其他服务一样。
华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上,将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品,该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片,并兼容薄膜铌酸锂调制器。
3月6日-8日,微见智能携旗下1.5um高精度固晶机产品及芯片封装解决方案亮相APE新加坡亚洲光电博览会展位号(DA-01),向来自全球各地的国际客户展示微见智能高品质的产品和优质的服务!
近日光迅科技在互动平台答投资者表示,公司的800G和1.6T光模块已经部分应用了自研光芯片。2023年度收入受整体经济形势影响,2024年光迅科技将加大市场开拓和研发投入力度。
据 ET News 报道,三星最终计划到 2030 年,使其芯片工厂实现完全自动化,无需人工操作。
11 月 29 日消息,据来自韩国的未经证实的消息称,苹果公司在多次尝试完善自研 5G 调制解调器芯片失败后,决定停止开发该芯片。
11月16日消息,微软正式推出了其自研的两款人工智能芯片。
圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。
日本富士通和理化学研究所(Riken)已成功研发出了新型超导量子计算机,这是日本第二台自研量子计算机。
腾讯TEG网络平台部在CIOE上,正式发布并展览了新一代自研网络产品,包含51.2T交换机、400G互联光模块、以及第二代开放光设备,引来行业伙伴高度关注。
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