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美国国会正在推进立法,提议对中国等国家的投资进行审查,以保护美国技术并重建关键供应链,这可能会改写美国公司在海外投资的规则。
据外媒报道,华为正在寻求新的战略,将计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂,新的工厂预计将首先生产低阶 45nm 芯片,目标是到2021年底为物联网产品生产 28nm 芯片,到 2022 年底为 5G 电信设备生产 20nm 芯片。
在巨大外部压力下,自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备,我们需要多久才能支持大部分的需求?
当地时间8月17日,美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。
为应对美国对华为的技术打压,华为如期启动了“备胎”计划。这项计划包括了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目。
6月9日,台积电董事长刘德音表示,台积电生产线用很多美国设备,短期不会改变。对于能否建立一条没有美国技术、设备的生产线,他表示将找到解决方案,并一一克服挑战。
最近半导体行业出现了不少大新闻。台积电(TSMC)宣布计划在美国亚利桑那州建立先进半导体代工厂。美国加大了阻止向中国华为供应先进芯片的力度,称在全球任何地方只要使用美国技术为华为生产芯片都需要获得许可证。就在台积电宣布的同一天,作为竞争对手的中芯国际也宣布从多个中国基金中获得22亿美元。
依照美国商务部5月15日宣布的新规定,凡使用美国技术在海外制造芯片的半导体厂商,若要卖给华为,必须先取得美国政府核发的许可证。但这项新规定只包含华为设计的芯片,不包括直接发货给华为客户的芯片,这些客户可以将芯片组装入华为系统,这就不构成向华为供货了。
知情人士称,美国政府即将公布一项政策规则,该规则将极大地扩大美国阻止向中国华为公司出口外国制造产品的权力,从而对该公司进行更大打压。美国商务部已经起草了一项规则,将对华为出口的上述门槛降至10%,并将范围扩大至包括非技术产品,如包含非敏感芯片的消费类电子产品。
华为创始人任正非日前接受外媒采访时,回应了华为偷窃美国技术的说法。他表示,美国都没做出来,华为去哪里偷。
据外媒报道,沃尔沃汽车及美国技术公司Luminar表示,双方已经在激光雷达感知领域取得了关键性突破,而该技术认为是增强自动驾驶汽车安全性的重要因素。
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