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9月16-18日,富泰科技携手深圳精控集成半导体PI Semi亮相CIOE。总部位于深圳的精控集成半导体 (PI Semiconductor)由原美信(Maxim)硅谷和达拉斯的通讯半导体产品事业部原高管和产品定义及设计团队创立于2019年。
亚德诺(ADI)公司和美信(Maxim)宣布,双方合并交易通过了中国国家市场监督管理总局(SAMR)的反垄断审查,成功获得监管许可,将进一步巩固其在电信、数据通信、家庭宽带等光通讯市场的领先竞争地位。
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布将参加于2012年9月7-8日在深圳举行的第八届中国光纤到户/光配线网/光传输网研讨会(简称FOOCC2012)。
美信半导体MAXIM今日公布了2012年第四财季(2012年4~6月)业绩。本季度美信收入6.05亿美元,同比增长3%,环比增长6%;GAAP意义上毛利率3.72亿美元,为61.5%,上一季度是58.7%;净利润1.11亿美元,环比大增103%。季度股息增长9%,为每股24美分。
2012年2月21日,青岛海信宽带多媒体技术有限公司(简称:海信宽带)武汉研究院宣布成立并举行了隆重的开业庆典。华为、中兴、烽火、美信、昱升、华中科技大学等单位的领导出席了当天的开业典礼。
模拟芯片大厂Maxim 日前宣布以7,250万美元现金收购英国无晶圆厂IC业者Phyworks ,后者为支援完整频宽与1~10Gbps速率的收发器与转阻放大器(transimpedance amplifiers),此收购案将扩充Maxim的光纤网络相关产品阵容。
美信公司推出新产品DS1874,一款带有数字LDD接口的控制器SFP +。DS1874持续监测大输出电流、大偏置电流以及低和高传输功率,以确保在无需外部元件的条件下关断激光器以满足视觉保护要求。
美信集成产品公司(Maxim)日前推出一款622/1244Mbps突发模式时钟相位对准器(CPA)——MAX3634,主要瞄准BPON和GPON FTTH应用
接收器抖动容限为70.5UI,发送器抖动仅为4mUIP-P的 XFP信号调理器芯片组 Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出用于10Gbps XFP收
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)今天推出型号为MAX3793的+3.3V, 4.25-Gbit/sec转阻放大器(TIA),主要应用对象包括多速率光纤信道和千兆以
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)近日推出高精度和高集成度的32通道16位数模转换器(DAC)MAX5732至MAX5735系
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