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日前,中国电信研究院成功研发5G扩展型小基站国产化pRRU,芯片和器件国产化率达100%,实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑,推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
4月21日,紫光同芯微电子有限公司宣布,紫光同芯携手联通华盛成功研发出5G eSIM卡产品。 这是国内首款支持5G profile下载、SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品。
富满电子回应投资者问,公司5G射频芯片目前处于部分型号产品量产阶段,目前正在持续研发。
3月3日,从南京经济技术开发区获悉,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。
据路透社报道称,日本内阁于当地时间本周二通过了一项新法案,以支持日本企业开发安全的5G移动网络和无人机技术。
10月14日,Sunrise携手战略合作伙伴华为打造了欧洲领先的5G网络。通过成立欧洲首家5G联合创新中心,两家公司共同致力于为私营部门和企业界研发5G应用。
高通公司已与其首个5G小基站芯片合作伙伴三星公司合作,将5G小基站商业化,其中硅片将于2020年开始提供样品。
Intel Capital向总部位于Austin的Texas-based GenXComm公司提供了700万美元的资金。GenXComm是一家初创公司,目前正在开发一种芯片,用于实现5G无线、有线系统等的全双工通信。
全球5G市场竞赛已经打响,其中韩国KT计划在2018年平昌奥运会期间首次正式展示5G技术;苹果已经获得联邦通信委员会(FCC)批准进行5G通信测试;Verizon也开始在美国11个城市测试5G网络;诺基亚最近也与印度BSNL和Airtel签署了合作备忘录,共同研发5G技术解决方案;Reliance Jio也已经与三星携手共同探索适用于5G的各种技术和设备。
近日,华为正式加入欧洲5G推进组织 (5GPPP) 第二阶段5G架构研究联盟(5G-MoNArch),与业界联手共同研发5G移动通信网络架构及相关解决方案。在该联盟中,华为针对网络架构的灵活性和可编程性的诉求,主导了基于网络切片的5G网络架构设计。
随着5G建设进程的加速,运营商、设备商都在快马加鞭研发5G。对此,记者采访了罗德与施瓦茨公司产品经理马志刚博士,他分析了5G国际发展趋势,并表示目前各国商用5G的愿望日趋强烈,但是我国高频段通信仍存挑战。
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