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4月8日,据报道,从知情人士处获悉,丰田全球车型智能驾驶方案将采用“丰田 + 华为 + Momenta”三方联合方案模式。
据媒体报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。此外,消息称台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
两位知情人士表示,英特尔暂时保住对华为的销售许可,这让其有更多的时间出售价值数亿美元的芯片。
Light Reading报道,Derek Urbaniak在过去6年半的时间里一直担任爱立信的硅工程主管,此前曾在AMD和甲骨文(Oracle)等公司担任芯片设计职务。他最近在领英(LinkedIn)上发布了辞职通知,但没有说明接下来要做什么。但据多名知情人士透露,他将加入诺基亚担任类似职务。
据彭博社援引知情人士消息报道,美国拜登政府正就向英特尔公司提供逾100亿美元的补贴进行谈判。对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款,目前谈判正在进行中。
据The Information援引两位知情人士消息,受益于ChatGPT用户数量的强劲增长,这家公司的年化收入(年度经常性收入)最近突破了16亿美元,较CEO Sam Altman在10月中旬披露的13亿美元有显著增长。
三位知情人士称,英伟达正与马来西亚企业集团YTL就数据中心交易进行深入谈判,这家美国芯片巨头正寻求从东南亚获得更多业务。
知情人士今日称,欧盟将于下周批准微软以690亿美元收购动视暴雪(Activision)交易。
5月10日消息,据悉,作为阿里巴巴组织变革的一部分,该集团已取消首席技术官(CTO)一职。知情人士称,原阿里CTO吴泽明的头衔已改为爱橙技术CEO,继续向集团CEO张勇汇报。
据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。
据两位知情人士透露,韩国三星正在得克萨斯州泰勒市建设的芯片厂,初步预测耗资将超过250亿美元,比去年同期预测高出超过80亿美元。
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