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三山岛金矿“5G+AI智联空地协同无人机应用”项目成功上线运行,引领矿业智能化新篇章
近日,三山岛金矿“5G+AI智联空地协同无人机应用”项目成功上线运行,该项目以少人、高效为终极
目标
,加快矿山行业与物联网、大数据、人工智能等技术的深度融合,大力推进智能化装备、智能化系统等技术的研发、创新和应用,全面提升矿山的智能化水平,这也标志着该矿在无人机领域创新应用迈出了坚实的一步,是该矿在智能化转型道路上的又一重要里程碑。
http://www.iccsz.com/site/cn/
2024/4/16
红外探测器技术获突破,关注国产化投资机遇
红外探测器利用红外辐射进行成像,基于红外在大气传输存在的“大气窗口”,红外线的应用分为短波红外、中波红外和长波红外三大类。短波红外利用
目标
反射环境中普遍存在的短波红外辐射,在分辨率和细节上类似于可见光图像;长波、中波红外成像利用室温
目标
自身发射的热辐射,用于各种红外热视设备。
http://www.iccsz.com/site/cn/
2024/4/16
韩国将投资69亿美元用于人工智能芯片制造
韩国政府宣布,为了保持其在全球半导体市场的领先地位,未来三年将在人工智能领域投资9.4万亿韩元(合69.4亿美元),
目标
是成为人工智能技术的前三大国家之一。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/12/20240412015255213351.htm
2024/4/12
行业首款256线高性能车规级激光雷达在广州高新区诞生
广州高新区发布2月1日消息显示,近日广州高新区企业捷普电子的生产车间里诞生了行业首款256线高性能车规级激光雷达AD2-s,这款激光雷达可广泛应用于L2+及以上的智能驾驶场景,支持在较远距离下提前探测到更小的
目标
物,凭借“强感知力”助力智能驾驶系统“更安全、更智能”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075246356187.htm
2024/4/10
沃达丰同意以80亿欧元将意大利业务出售给瑞士电信
沃达丰表示,它将以80亿欧元(87亿美元)的价格将其意大利业务出售给瑞士电信,而且没有债务和现金。这家瑞士运营商表示,其
目标
是将沃达丰意大利公司与其在意大利的子公司Fastweb合并。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/18/20240318022413452322.htm
2024/3/18
诺基亚扩大光局域网产品组合以支持企业实现可持续发展
目标
诺基亚推出一款用于企业光局域网连接的新型内置ONT。新产品提供千兆速度,为办公室、酒店、医院、学校和其他企业部门提供可靠、快速和安全的宽带连接。诺基亚ONT是诺基亚全面光局域网产品组合的一部分,旨在帮助企业实现环境、社会和治理(ESG)
目标
。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315012449596380.htm
2024/3/15
为每个AI模型定制芯片,Tenstorrent创始人新公司获 5000 万美元融资
据外媒 SiliconANGLE 报道,由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI 芯片创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元(当前约 3.6 亿元人民币)的融资,该公司
目标
为特定 AI 模型打造专用芯片。Ljubisa Bajic 在 AMD 与英伟达均有任职经历,是 Tenstorrent 的创始人和首任 CEO。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311101637051594.htm
2024/3/11
印度宣布向AI领域投资1037亿卢比,强化对大语言模型的开发
印度政府宣布已批准国家级“ IndiaAI 使命”项目,旨在实现“让 AI 在印度扎根”和“让 AI 为印度服务”两大
目标
,预算达 1037.192 亿卢比(当前约 90.13 亿元人民币)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308014544755490.htm
2024/3/8
AT&T、T-Mobile 和 Verizon 概述其 FWA 和光纤扩展计划
美国大型电信运营商 Verizon、T-Mobile 和 AT&T 都计划在未来几年扩大宽带家庭互联网服务的覆盖范围。此外,每家公司都计划通过光纤和固定无线接入(FWA)连接的组合来实现这一
目标
。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/07/20240307032401596121.htm
2024/3/7
中国台湾培育半导体人才:投入24亿元新台币,设20座基地
中国台湾行政部门自2022年起规划投入24亿元新台币(约合5.5亿元人民币),启动为期4年的半导体产业人才培育计划。当地教育部门于2月29日表示,
目标
是今年设置20座人才培育基地。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/01/20240301064416238672.htm
2024/3/1
总额152亿美元,印度批准3大半导体工厂项目
印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目,以实现电子强国
目标
。其中,塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂,另外2座为封测工厂。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/01/20240301010314058292.htm
2024/3/1
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