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4月7日-9日,潮州三环集团作为国内电子元件主要厂商将携多层片式陶瓷电容器(MLCC)、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封装基座及陶瓷劈刀等众多主营产品亮相第101届中国电子展会(CITE2023)。
潮州三环(集团)股份有限公司“5G 通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”已建成达产,项目募集资金节余56,813.95 万元。监事会通过了将节余募集资金永久补充流动资金,以提高募集资金使用效率。
潮州三环集团将携陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯、光纤快速连接器、多层片式陶瓷电容器及陶瓷封装基座等系列产品精彩亮相第21届讯石研讨会,展位号B07,诚挚欢迎行业朋友前往展位洽谈!
潮州三环集团拟募集39亿元用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目和深圳三环研发基地建设项目。本次调整由先前的四个项目调整成两个,拟募集资金总额由不超75亿元调整至不超39亿元。
潮州三环集团近日举办2020年度业绩网上说明会,在交流中提到:在 5G 商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下,公司 MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基片等产品需求旺盛,现有产能已无法满足当前以及未来的市场需求。高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目规划实现年产 MLCC3,000.00 亿只。
昨晚,三环集团发布2021年度向特定对象发行股票预案公告,拟向特定对象发行募集资金总额不超过 75亿元(含发行费用),其中,高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目拟投入募集资金37.5亿元,智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目拟投入募集资金28亿元,电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目拟投入募集资金8亿元,深圳三环研发基地建设项目拟投入募集资金1.5亿元。
潮州三环集团2020上半年度实现营收16.49亿元,同比增加21.06%;归属于母公司所有者的净利润5.56亿元,同比增加18.60%。三环集团拟向特定对象发行股票,募集资金将投向“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”。
潮州三环集团拟非公开发行股票数量不超过3.49亿股,预计募集资金总额不超过21.75亿元。增发预案显示,三环集团此次拟募集的21.75资金,将用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。上述两个项目总投资26.25亿元。
CIOE 2019,讯石拜访潮州三环集团展位1B30。据了解,潮州三环集团携陶瓷插芯&套筒、MT插芯及导针、片式多层陶瓷电容器等一系列热门产品精彩亮相光博会,产品广泛应用于设备商、光通信、信息处理/存储、材料/配件、光纤光缆、器件/模块、运营商、互联网服务提供商、系统集成/工程商等各个领域。
2018年9月5日,中国国际光电博览会在深圳开幕,讯石会员株洲宏达恒芯电子有限公司,展位号:1066-1067携多款单层芯片电容、竖向多层结构金电极单片电容系列、陶瓷薄膜电路、薄膜金属化垫块、薄膜电阻器,薄膜衰减器系列产品参展。
潮州三环(集团)股份有限公司将携陶瓷插芯&套筒、MT插芯&导针、现场组装活动连接器、TO管帽&管座、片式多层陶瓷电容器等在1号馆1D70展位隆重展出,诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈。
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