近期，武汉新芯的注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。

诺基亚与英特尔宣布，他们的目标是通过使用英特尔的至强处理器和电源管理软件，提高5G网络的能效，这将为诺基亚的云原生5G核心解决方案提供动力。这两家公司在多年创新的基础上取得的进步，将使通信服务提供商(CSPs)在减少网络用电量和成本方面发挥更大的作用。

美国拜登政府更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定，除了限制美国企业向中国销售芯片，应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。

Sequans Communications S.A. 是蜂窝物联网芯片和模块的领先提供商，Anterix Inc.是美国本土以及夏威夷、阿拉斯加和波多黎各900 MHz频段(896- 991 /935-940)最大的许可频谱持有者，将向市场推出LTE Cat-4多波段通信模块Cassiopeia CA410。该模块将900 MHz和CBRS频谱与公共移动网络运营商频段结合为一个单一的集成解决方案。多频段模块解决方案将支持并加速新OEM设备生态系统的增长，为那些希望灵活运营支持900 MHz和CBRS的专用LTE网络并可选择连接到商业网络的公用事业公司提供支持。与Sequans和Anterix合作的还有4RF、GE和RAD，他们正在与Anterix的Active生态系统合作，以加快集成通信模块推向市场的速度。

Semtech在OFC 2023上演示了世界上第一个50G高速PON兼容芯片组。新芯片扩展了Semtech的PON-X平台，适用于用以提供光纤宽带服务的下一代多千兆FTTx应用标准。

三菱电机宣布提供用于光纤通信系统光收发器的新产品——可调谐激光二极管芯片的样品。该新芯片将有助于增加数字相干通信的容量，并同时缩小光收发器的尺寸。

Semtech在ECOC2022上展示突破性的200G每通道FiberEdge物理介质相关(PMD)芯片组。新芯片组为每通道200G PAM4技术部署铺平了道路，从而支持1.6T和3.2T光模块部署。

据报道，知情人士透露，高通正尝试再次进军规模280亿美元的服务器处理器市场，从而减少对智能手机市场的依赖。

据报道，英特尔已经选择了德国城市马格德堡作为其新的投资额为数十亿美元的欧洲芯片工厂的地址，该公司将在3月4日正式对外公布这一决定。

据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。

据外媒报道，目前世界芯片短缺问题愈加严重，采用旧芯片的产品还算好，某些使用全新芯片的产品交付时间甚至被延至1年以后。