9月29日消息，据国外媒体报道，今年年初就有消息称，台积电之后，三星电子也将在美国新建一座晶圆厂，投资高达170亿美元，将是三星电子在美国的第二座芯片工厂。

据英国《自然·通讯》杂志3日发表的一篇医学研究论文，中美科学家对一种名为“NanoVelcro”的芯片进行了大幅优化，新芯片包含很细的硅纳米线，可针对胎盘植入谱系（PAS）疾病进行无创早期诊断，这种疾病会导致孕产妇在分娩中死亡。

三星电子推出了一系列新芯片组，这些芯片组将嵌入该公司的下一代 5G 解决方案中。新的 3GPP Rel.16 兼容芯片组包括第三代毫米波射频集成电路 (RFIC) 芯片、第二代 5G 调制解调器片上系统 (SoC) 和数字前端 (DFE)-RFIC 集成芯片。该公司的最新芯片将为三星的下一代 5G 构建产品提供动力，包括下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 无线电和基带单元，这些产品都将于 2022 年投入商用。

对联发科来说，去年4G、5G交替的时候，二者的营收贡献已经相当，今年Q1季度中，5G营收就会超过4G，成为联发科的营收主力。近日也曝光了联发科的最新旗舰处理器，新芯片使用台积电5nm工艺制造，目前已经接近流片。

本届光博会高亮展出芯片及终端应用板块。该板块结合“光-芯-屏-端-网”万亿级光电子信息产业集群，紫光集团携旗下新华三、新华三半导体、紫光云、紫光华智、紫光云引擎、紫光展锐、紫光国微、长江存储、武汉新芯、西安紫光国芯等以及中原电子等集中亮相，展示设计、封装、测试、芯片及其重点应用产业链。

台媒爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术(SoW)。

台积电已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址，同时美国联邦、州政府已同意提供补贴。台积电董事长刘德音表示：台积电在美国计划建设的工厂 “绝对符合”该公司的利益。

三星电子周四表示，将在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。

诺基亚推出了其WaveFabric Elements的光子芯片，设备和子系统产品组合，包括其第五代相干数字信号处理器系列，光子服务引擎V(PSE-V)。

中国移动研究院网络与IT技术研究所副所长李晗表示，超100G在传输距离、单纤容量、系统功耗等方面面临挑战，需开展基础设施和新器件的研究。

球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。