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开放网络云软件(SONiC)项目宣布新增了10个成员。该组织同时宣布成立新的企业边缘工作组,旨在将传统上用于云规模和数据中心网络的SONiC应用于企业边缘网络环境。
上海胜华波汽车电器有限公司综合总部大楼改扩建项目结构封顶,进入内部装修阶段,预计今年建成投产。公司此前宣布,将新增汽车电子控制系统和传感器项目,拟建立国家级实验室,打造数字化和无人化工厂,进一步提升产品自主研发和制造能力,预计达产后将新增年产值约3亿元。
近日,深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》,计划提出,将新增超过3000个5G基站,并升级支持超过5000个5G-A基站。
近期,武汉新芯的注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。
中航光电在互动平台透露公司具备光芯片研制能力,后续将紧跟光传输行业发展趋势及市场需求,进一步加快光模块业务的发展,持续为客户提供专业、可靠、高端的光互连解决方案。而计划总投资16.98亿元的洛阳中航光电民机与工业互连产业园项目达产后可新增民机与工业互连产品4200余万套生产能力。
华为在MWC24巴塞罗那期间,举办“5G Beyond Growth Summit”峰会。在会上,华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功,并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能,创造新增长机会。
华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功,并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能,创造新增长机会。
Chip-to-chip连接领域的硅光领导者Ayar Labs宣布其董事会新增两名成员。Microchip Technology首席执行官Ganesh Moorthy和技术企业家Craig Barratt加入董事会;同时公司任命Vladimir Stojanovic为首席技术官。
2023首届苏州光电技术产业论坛上,华为F5G解决方案专家曹强发表《F5G点亮企业应用新增长》报告。华为在苏州工业园区打造首个F5G应用创新中心, 推动F5G全光的创新应用进入到:制造、政府、教育、医疗、交通、商业建筑等重点行业,推动打开千亿级光产业应用的增量空间。
中国移动2023年至2024年5G采集解析设备集中采购主要新增采集解析设备122T、转发接收网关3.7T。
中国移动终端公司启动2024年10GPON BOSA驱动芯片新增需求集采,订单框架上限500万片(非承诺量),预算金额为3813.75万元。 中国移动启动2024年10GPON BOSA驱动芯片集采 订单框架上限500万片
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