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SONiC
新增
10个成员 并成立企业边缘工作组
开放网络云软件(SONiC)项目宣布
新增
了10个成员。该组织同时宣布成立新的企业边缘工作组,旨在将传统上用于云规模和数据中心网络的SONiC应用于企业边缘网络环境。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/30/20240430010100307409.htm
2024/4/30
胜华波汽车公司综合总部大楼改扩建项目结构封顶,含
新增
汽车传感器项目
上海胜华波汽车电器有限公司综合总部大楼改扩建项目结构封顶,进入内部装修阶段,预计今年建成投产。公司此前宣布,将
新增
汽车电子控制系统和传感器项目,拟建立国家级实验室,打造数字化和无人化工厂,进一步提升产品自主研发和制造能力,预计达产后将
新增
年产值约3亿元。
http://www.iccsz.com/site/cn/
2024/4/16
深圳:将
新增
建设5G基站3000个以上 升级5000个5G-A基站
近日,深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》,计划提出,将
新增
超过3000个5G基站,并升级支持超过5000个5G-A基站。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409054537230002.htm
2024/3/18
武汉新芯增资至84.79亿 光谷“半导体投资天团”现身
近期,武汉新芯的注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。
新增
的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311031545577956.htm
2024/3/11
中航光电:公司具备光芯片研制能力 洛阳产业园火热在建
中航光电在互动平台透露公司具备光芯片研制能力,后续将紧跟光传输行业发展趋势及市场需求,进一步加快光模块业务的发展,持续为客户提供专业、可靠、高端的光互连解决方案。而计划总投资16.98亿元的洛阳中航光电民机与工业互连产业园项目达产后可
新增
民机与工业互连产品4200余万套生产能力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/01/20240301023958889251.htm
2024/3/1
华为李鹏:2024年是5G-A商用元年,运营商有四大战略机会
华为在MWC24巴塞罗那期间,举办“5G Beyond Growth Summit”峰会。在会上,华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功,并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能,创造
新增
长机会。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312085801454216.htm
2024/2/27
华为李鹏:激发
新增
长,引领5G-A商用元年
华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功,并阐述5G-A将如何进一步激发网络潜能,创造
新增
长机会。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/26/20240226032126771686.htm
2024/2/26
Ayar Labs
新增
硅行业资深人士以加速增长
Chip-to-chip连接领域的硅光领导者Ayar Labs宣布其董事会
新增
两名成员。Microchip Technology首席执行官Ganesh Moorthy和技术企业家Craig Barratt加入董事会;同时公司任命Vladimir Stojanovic为首席技术官。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118013345367315.htm
2024/1/18
华为F5G解决方案专家曹强:F5G-点亮企业应用
新增
长
2023首届苏州光电技术产业论坛上,华为F5G解决方案专家曹强发表《F5G点亮企业应用
新增
长》报告。华为在苏州工业园区打造首个F5G应用创新中心, 推动F5G全光的创新应用进入到:制造、政府、教育、医疗、交通、商业建筑等重点行业,推动打开千亿级光产业应用的增量空间。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/12/20240112093335102180.htm
2024/1/12
中国移动拟集采5G采集解析设备5330台
中国移动2023年至2024年5G采集解析设备集中采购主要
新增
采集解析设备122T、转发接收网关3.7T。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/11/20240111014543479870.htm
2024/1/11
中国移动启动2024年10GPON BOSA驱动芯片集采 订单框架上限500万片
中国移动终端公司启动2024年10GPON BOSA驱动芯片
新增
需求集采,订单框架上限500万片(非承诺量),预算金额为3813.75万元。 中国移动启动2024年10GPON BOSA驱动芯片集采 订单框架上限500万片
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/26/20231226112648645822.htm
2023/12/26
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