加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
据 TheVerge 报道,美国总统拜登今天将前往威斯康辛州的拉辛市,宣布微软公司将投资 33 亿美元(当前约 238.26 亿元人民币)在该州建立一个人工智能数据中心
韩国总统尹锡悦本周二表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元),以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。这一公告还包括设立一项1.4万亿韩元的单独基金,用于培育AI半导体公司。
韩国总统尹锡悦12月13日同荷兰首相马克·吕特举行会谈。双方发表联合声明,商定构建“半导体同盟”,新设并隔年举行外交和产业部门“2+2”部长级对话协商机制,进一步深化战略伙伴关系。
韩国总统办公室表示,美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供美国芯片设备,而无需单独的审批程序。
周一,韩国总统办公室表示,美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供美国芯片设备,而无需单独的审批程序。此举是美国对禁止向中国出口先进芯片制造设备的更广泛限制的豁免。
在美国总统拜登对越南进行了为期两天的访问后,越南巩固了其作为新兴芯片制造大国的地位。除其他事项外,此次访问还达成了一项双边协议,旨在扩大该国半导体生态系统的产能。
美国农业部宣布了6.67亿美元的贷款和赠款,通过由拜登总统的两党基础设施法资助的ReConnect计划,将22个州和马绍尔群岛的数千名农村居民、农民和企业主连接到可靠、负担得起的高速互联网。
美国总统乔·拜登和印度总理纳伦德拉·莫迪本周宣布,他们同意共同开发新的5G和6G网络以及Open RAN技术。
美国总统拜登和印度总理莫迪周四在白宫宣布一系列半导体和国防协议。美光将投资超过8亿美元,在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。
当地时间6日下午,美国总统拜登出现在凤凰城出席台积电工厂迁机仪式,参加活动仪式的还有美国政府高官、台积电创始人张忠谋、苹果公司首席执行官库克等约900名政商界人士。
美国总统拜登计划于12月6日前往台积电位于亚利桑那州的工厂,以推动美国半导体制造业的发展。
当前第1页 共15页 共163条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页