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先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。
下一代光子集成封装解决方案 - 光子引线键合(Photonic Wire Bonding)和附面微光学元件(Facet-Attached Micro-Optical Elements)
目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有:钨铜合金(W80Cu20)、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。
苏州发布2022年度电子信息产业领域64个“揭榜挂帅”项目,亨通、永鼎、苏驼、天孚等企业项目上榜,涵盖海缆、硅光芯片、5G激光器、DWDM器件、光学引线键合和高速光引擎等技术领域。
CIOE 2019,EXFO大中华区及韩国总经理曹峥与大中华区及韩国技术经理孙学瑞接受了媒体访问,就公司自身,以及5G的机会和准备,作出了官方解答。
· 全新的 MATA-03820 和 MATA-03819 低噪声跨阻放大器 (TIA) 具备业内领先的低噪声性能,同时支持高达 35 GHz的带宽 · 量产版 TIA采用引线键合和倒装芯片的灵活封装方式测的 RSSI · OFC 2019期间,MACOM在MACOM InnovationZone(#2739展位)展示产品
电信行业协会(TIA)为光纤光缆的生产制定了一套新标准。这套新标准适用于数据中心和局域网解决方案的光纤引线的生产。全球最大的线缆制造商康普公司 (CommScope)对这套新标准表示欢迎,该标准已被用于公司的SYSTIMAX LazrSPEED 550光缆。
(讯石光通讯咨询网消息)日前,Avago Technologies (安华高科技) 宣布,推出业内第一款可以在延伸温度范围下工作的 2.5A 门极驱动光电耦合器,适合各种广泛的工业应用。Avago 的 ACPL-312U 为新 R2Coupler? 系列的一员,采用合金引线框架提供卓越的散热能力,使得它可以在 -40°C 到 125°C 的延伸工业温度范围下工作。这些由 Avago 所提供的新延伸工作温度范围光电耦合器产品主要面向隔离 IGBT / 高功率 MOSFET 门极驱动、工业变频器、交流和无刷直流电机驱动以及不间断电源应用设计。Avago 是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
  电信光纤可以在地下自如敷设、自如游走。哈尔滨工业大学邓宗全教授率领的课题组研制出一台可以为电信光纤“穿针引线”的新装置以及一套引缆作业新工艺。这台引缆新装置可以引领光缆像棉线一
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