在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。

LightCounting认为，OFC2024将出现大量224G技术的演示和一些基于该技术的首批产品、一些初创公司正在开发的用于PCIe和HBM连接的高度并行光学器件...

1月底，Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示...

ECOC2023展示了业界在800G和1.6T光学、线性驱动可插拔光学(LPO)、共封装光学(CPO)和光输入输出(I/O)、VCSEL、高速相干光学和DSP方面取得的进展，还讨论了人工智能以及光学行业应该如何发展。ECOC的一个更基本的主题是串行与并行的辩论。

9月26日，华工科技产业股份有限公司发布投资者关系活动记录表，提到公司800G系列产品在顶级互联网厂商送样，并积极推进硅光技术应用，公司围绕当前 InP、GaAs 化合物材料，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术，积极推动新技术、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速产品应用。

北京大学电子学院副院长、副书记 王兴军 将在第21届讯石研讨会9月4日的专题二《光学创新论坛》上发表主题为《多功能硅基光电子集成芯片》的演讲，王兴军所在研究团队以大规模硅基光电子集成芯片设计和研发为核心，开发硅基多材料体系兼容的集成工艺，研制自主可控的核心单元器件、集成芯片和功能模块，并在光通信、微波光子、光传感及光计算等热点领域实现机理创新、技术突破和性能跨越：实现了Tb/s硅基片上大容量光通信、跨C-V波段高精度微波光子信号处理、2 mm高精度并行激光雷达成像、30 nm极小粒径病毒检测、1.04 TOPS/mm2高算力密度片上光计算等多个重要成果。

北京大学研制出一种全新的硅基片上多通道混沌光源，提出一种基于混沌光梳的并行激光雷达架构，攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测这两个世界性难题，保证高性能高安全的同时，极大降低未来激光雷达系统体积、复杂度、功耗和成本。

使用并行端口分支和超小型连接器(VSFFC)，帮助数据中心集约化发展，减少所需空间，降低成本，采用现代收发器实现高速传输

现行的高速串行总线协议中，通常都在数据中包含了时钟信号，而不再需要一根独立的时钟信号和数据并行传输，为了在接收端能够正确对数据进行采样，需要从嵌入在数据中的时钟信号提取出来，即是时钟恢复。

MRSI Systems(Mycronic集团)高兴地宣布推出MRSI-H-HPLD+设备，新设备的发布是对MRSI-H/HVM系列产品线最新扩展。这款成功升级的MRSI-H-HPLD+设备，专为高功率激光器贴片封装应用量身定制，在保持高精度，高灵活性的同时，通过使用并行工艺大大地提升了产能。MRSI-H-HPLD+将于2022年第三季度上市。

据近日发表在《科学进展》上的一篇论文，英国牛津大学研究人员开发了一种使用光的偏振来实现最大化信息存储密度的设备。新研究使用多个偏振通道展开了并行处理，计算密度比传统电子芯片提高了几个数量级。